1、不同孔距 1155为75mm孔位，1366为80mm孔位，2011为同一80m孔位，分为正方形和矩形。2、不同散热效率 1155散热器的散热效率优于1366和2011散热器。散热片吸收计算机内部的热量，然后辐射到计算机机箱的内部或外部，以保证计算机部件的正常温度。
虽然LGA2011平台CPU安装孔距仍然延续了LGA1366的孔距——80mm，但这并不意味着老款LGA1366平台的散热产品可以安装在LGA2011平台上。经过测量，发现LGA2011孔位螺丝制成一改以往常见的M3.5，而是变成了M4，因此，以往的M3.5弹簧栓也都不能用。在测试过程找了多款LGA1366平台散热器的固定螺丝，发现均不...
1、孔距不同 1155是 75MM的孔位，1366是 80MM孔位，2011也是同样的80M孔位，分为方形和长方形。2、散热效能不同 1155散热器散热效能较好,1366和2011散热器散热效能较差。散热器在计算机中是将热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。
1.并不一定必须是t318这个型号,只是最近t318比较火,但是其实只要满足均热板+2011标准孔距就好了。2.关于这个散热器的效果,理论最大tdp在160瓦左右,配合好一点的扇子,比如利民的9025风扇,基本上是顶级的下压式散热器性能比肩快睿c7,利民和猫头鹰的旗舰下压式散热3.2011孔距和am4的孔距非常接近,配合扩孔或者转接板...
与LGA1366的孔距完全一样——80mm。但由于CPU扣具不同，散热器底平面到主板的高度不同。固定螺丝也从LGA1366的M3.5加粗到M4
INTEL的底座都是正方形的所以四边都一样，775 是 72MM 的孔位1155、1156是 75MM的孔位 通用的；1366是 80MM孔位；2011也是同样的80M孔位，但是基于 INTELCPU底座的设计问题 和1366并不能通用，需要DIY才可以用上。AMD 基本上通用的，孔距为 96*48。
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关于换12代平台,1..大家来看看是不是不用换扣具了,利民t8老扣具,兼容1200和2011平台的,而1700扣具的孔距正好在两个平台的中间,1200孔距75mm,2011孔距80mm,1700孔距78mm,而扣具孔距可以在