封装尺寸中的"1210"代表长3.2毫米(0.12英寸)、宽2.5毫米(0.10英寸),数字来源于英制单位转换后的近似值。这种封装在电路板设计中属于中等尺寸规格,介于0805和1812之间。 应用场景方面,1210封装常见于需要中等功率和体积平衡的场景。例如电源模块中的滤波电容、LED照明驱动电路中的限流电阻、汽车电子设备的抗干扰电感等。
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1210封装是一种常见的半导体封装形式,其尺寸为12mm x 10mm。这种封装形式具有体积小、重量轻、热性能优良等优点,因此在高功率应用中得到广泛应用。在1210封装中,半导体芯片被放置在封装基板的上表面,并通过金属引脚与外部电路连接。这些引脚通常采用针脚式或球脚式设计,以实现更好的电接触和热传导。 二、功率处理能力...
根据贴片电阻的封装规格，可以推算出来。如下图 通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L 这样，就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。
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SMT 1210包装是一种小型封装,其尺寸为12mm(长度)x 10mm(宽度),因此也被称为3216封装,代表其尺寸为32 x 16百分之一英寸。SMT 1210包装适用于一些小型电子元件,如电容、电感、保险丝、电阻器等。由于其小尺寸,它能够在紧凑的电路板上实现高密度的布局。...
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