Ansys Icepak：热管理与散热分析 提供专业的热仿真功能，帮助设计师准确预测系统中的热分布与流动，并进行散热设计的优化。针对 112GBps 和 224GBps 高速应用中的高功耗问题，Icepak 可以提供针对散热材料、散热片和风扇配置的解决方案。(参阅图4)应用场景：模拟高功耗下的散热效率，帮助设计师减少过热风险。以上各执行...
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各种终端应用对更快数据速率的持续需求促使开发了最新一代的 SerDes 硬件，目前的速率已达到 112Gbps。例如，数据中心架构中的网络交换机开始利用这些新的 112Gbps 实施（51.2Tbps 和 512 个通道）提供 51T 的吞吐量。112Gbps SerDes设计将根据应用情况在各种配置中被采用。下图展示了长距离(LR)、中距离(MR)、...
Samtec NovaRay®电缆组件结合了极高的密度和性能,在比传统阵列少40%的空间内支持每通道112 Gbps PAM4。其应用包括数据通信、人工智能/移动计算、高性能计算、计算机和半导体、医疗、测试和测量以及移动网络。它们可实现高达40 GHz的超低串扰(<30 dB,FEXT 和 NEXT)。NovaRay®电缆组件可在-40 至 +125 C温度...
The Cadence 112Gbps Extended Long-Reach (ELR) SerDes IP for TSMC 7nm/6nm operates at a full-rate of 112Gbps using PAM4 modulation and half-rate of 56Gbps using PAM4 modulation, as well as 56/28/10Gbps using NRZ. This IP enables high-speed communications between chips, backpla...
文章的题目专门强调了在112Gbps的前提下的研究，明显是为了跟上目前高速发展的潮流而写的。而hidden“隐藏”这个词则恰好表现出容易被PCB设计工程师所忽略的问题，也就是本文要讲的设计与加工的差异带来的影响，而且本文还给出了不少仿真的案例来量化这种影响。首先肯定要来一个开场白，表明112Gbps已经是非常非常高的...
IMEC在今年的ECOC上报道了其在硅光TSV方面的最新进展,验证了112Gbps NRZ信号在该TSV传输的性能。 TSV的全称是Through Silicon Via, 一般翻译为硅通孔。其通过一定的工艺在硅片中间形成通孔,在孔里面填充金属Cu,利用TSV传递高速信号,实现多颗芯片间的信号垂直互联。对于CPO(参看共封装光学(co-packaged optics)简介)...
来自Alphawave IP和Samtec的技术专家通过网络研讨会的形式重点讨论展示这一点——112Gbps PAM4的实现:真实世界的案例探究。同时,向大家演示了六个真实世界的信号路径。两个是板对板。两个信号路径是中板到前面板。最后两个信号路径是中板到背板。所有这些都是112Gbps的PAM4数据速率。
公司主要向其提供通讯互连以及精密结构件类相关产品。公司通讯互连类产品主要包括高速背板连接器组件以及高速射频连接器组件，其中高速背板连接器组件主要应用于5G通信基站机柜、交换机、数据中心等数据存储和传输。公司高速通讯类互连产品传输速率达到56Gbps，112Gbps规格的互连产品也已小批量交付。
Si-Fly® LP 是 Samtec 最轻薄的 Flyover® 电缆解决方案,能够位于 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方,性能达到 112 Gbps PAM4。 系列概述 4.35毫米的超轻薄外型使Si-Fly™可置于IC封装附近、散热器或其他冷却硬件下方,从而使设计更为灵活。高密度的8或16对配置,以112 Gbps PAM4数据速率为4或8通道...