之前来自媒体的消息称，谷歌已成功完成Tensor G5的设计工作，进入测试阶段，以解决可能存在的问题，确保最终产品能满足用户期待。Tensor G5可以和骁龙8至尊版、天玑9400、A18系列这三款同样采用N3E工艺的顶流芯片进行竞争，确保Pixel 10系列的性能、功耗、AI等方面的表现可以达到友商同等水平。然而，芯片自研之路并非坦途。
IT之家 3 月 31 日消息，外媒 Android Headlines 今日和爆料博主 Onleaks 共同发布了 Pixel 10 Pro Fold 的渲染图，从设计上看，这款折叠屏手机延续了 Pixel 10 系列的风格，整体变化不大。摄像头模组的尺寸与前代相近，同样为“=”字形，该媒体预计传感器也与 Pixel 9 Pro Fold 一致，或“至少规格相同”。P...
IT之家获悉，明年 Pixel 10 系列手机有望搭载谷歌 Tensor G5（代号“laguna”）芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 工艺制造 —— 与苹果用于 iPhone 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点完全相同。此外文件显示， Tensor G6（代号“malibu”）将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传该...
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谷歌官宣 Pixel Fold 折叠手机：1799美元起，5 月 10 日发布 近日，谷歌通过其“Made by Google”官方Twitter账号宣布，将于5月10日正式发布Pixel Fold折叠手机。并展示了该款手机的整体设计。机身背面延续Pixel系列风格，相机区域呈长条形凸起，搭载3颗摄像头。据报道，后置摄像头分别为4800万像素主摄（f/1.7光圈...
作为参考,谷歌Pixel 9 Pro Fold在折叠状态下厚度为 10.5mm,展开状态下为 5.1mm;重257g,相比前代Pixel Fold(283g)减少10%。 内屏尺寸由7.6英寸升级到8.0英寸,全屏HDR亮度从1000尼特升级到1600 尼特,分辨率2152 x 2076,刷新率120Hz,像素密度374 PPI;外屏尺寸由5.8英寸升级到6.24英寸,分辨率1080×2424,全屏HDR亮度...
近期，社交媒体上流传出一张据称是谷歌Pixel 10手机壳的照片，由知名爆料专家桑尼·迪克森在推特上首次公开。这张照片揭示了Pixel 10在摄像头布局上的一些细节，尽管整体设计仍维持了Pixel系列的圆角风格，但摄像头模组明显更为庞大，预示着摄影能力的提升。据多方消息透露，Pixel 10将搭载谷歌自主研发的Tensor G5处理...
IT之家 5 月 25 日消息，根据之前的爆料，Tensor G5 将会是谷歌“首款真自研”芯片，将由台积电量产制造，并计划应用于 2025 年发布的 Pixel 10 系列手机。IT之家注意到，虽然有不少传闻称谷歌将选择台积电代工，但一直缺乏直接证据。不过 Android Authority 获取到的一份资料确认谷歌已经与台积电合作，并将 ...
Pixel 10系列最大的升级在于其搭载的Tensor G5芯片。据爆料，这是谷歌首款完全自主设计，并由台积电（TSMC）3nm制程代工的处理器，标志着谷歌摆脱了此前与三星合作的生产模式。得益于先进的制程技术，Tensor G5的能效表现和AI算力预计将有显著提升，尤其在设备端生成式AI任务（如图像处理、语音交互）中将表现出更...
今年3月23日的消息显示,谷歌计划于年内推出的Pixel 10智能手机可能搭载其最新研发的定制芯片Tensor G5。这款处理器被外界视为谷歌迄今为止最先进的手机芯片,同时其制造工艺也从此前的三星转向了台积电。在此之前,已有不少关于Tensor G5性能的预测和猜测,而近日又有一些新线索进一步印证了这些推测。