摘要:半导体器件(2)包括半导体芯片(11a、11b、11)、散热器(12a、12b、112、212)、树脂封装(10、110、210)、热传递材料(40)以及多个间隔件(41、141、241)。散热器吸收半导体芯片的热量。树脂封装容纳半导体芯片,并且树脂封装具有散热器所设置于的表面。热传递材料具有流动性,并且热传递材料填充在散热器和冷却板之间...