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1.一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘,所述封装焊盘包括两个对称设置的焊接区域和阻焊区,其特征在于: 所述焊接区域为水滴型结构,所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的水滴型结构,两个所述焊接区域的较大弧形端相邻设置,所述焊接区域的另一端两侧设置有内凹圆弧,所述阻焊区的面积大于所述焊接区域的面积; 所述焊...
BGA: 装盘 袋装芯片: 编带 DDR: 装盘 SOP: 装盘 SOP-8: 编带 散装芯片: 编带 SOJ: 装管 捷嘉智造多层板单双面柔性pcb加工fpc软板bga贴片0402smt贴片打样 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生...
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