범프의 소재로는 주로 금(Au) 또는 솔더(Solder, 주석/납/은 화합물)가 사용됩니다. 4) 성형(Molding) 공정 ▲ 반도체 칩을 화학 수지로 밀봉...
1997년 말 이후 제작된 대부분의 IA 기반 주기판의 BIOS는 "El Torito" 표준을 지원하기 때문에 CD-ROM 드라이브를 부트 장치로 인식합니다. 이 기능을 활성화하려면 사용자는 시스템의 ...