by deposition and reactionRCE-DRReactive co-evaporation
www.ti.com Technical Article 초소형 절연 DC/DC 모듈로 더 높은 전력 밀도를 구현하는 방법 참고 자료 Bethlehem Defar 및 German Aguirre 머리말 자동차 또는 산업 설계를 최적화하는 한 가지 방법은 전...
EUV 리소그래피 칩 디자인의 큰 이점은 각 레이어에 하나의 마스크와 한 번의 노출만이 필요하다는 것이다. EUV가 아니었다면 7나노 수준에서 복잡한 멀티 패터닝 기술을 필...
* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는...
업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발… 차세대 그래픽 D램 시장 선도 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상 패키지 신소재 적용·회로 설계 최적...
최근 정보통신부는 u-IT839 정책 추진을 통해, 세계 1위의 유비쿼터스 (Ubiquitous) IT 기술 확보를 목표로 이동통신사와 함께 RFID 리더 칩이 내장된 휴대폰 출시와 보급을 추진 중...