MCU 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 차량용 인포테인먼트(IVI) 관련 주요 IP는 삼성 Foundry의 14nm, 8nm 및 5nm 공정에서 검증을 완료했습니다. * MCU : 마이크로컨트롤러 유닛; 저렴한 ...
삼성반도체 공식 웹사이트 기술 블로그에서 패키징 (Packaging) 공정에 대해 알아보세요.
이 기사 공유 런던, 2024년 6월 20일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구 (Competitive Landscaping Tool) 에 따르면, 2024년 1분기...
이 핫픽스의 글로벌 버전은 다음 표에 나열된 특성을 갖는 파일을 설치합니다. 이러한 파일의 시간과 날짜는 협정 세계시(UTC)로 나열됩니다....
상대는 홍진기 중앙일보 회장이었다.“결심했습니다. 누가 뭐라고 해도 반도체, 해야겠습니다. 가급적 빠른 시일 내에 이 사실을 공포해주세요.”이때가 바로 1983년 2월 8일. 기...
삼성전자가 8GB HBM2 D램 양산에 성공한 건 지난해 6월이었다. 이 제품은 하나의 버퍼 칩 위에 8Gb HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 쌓아 올린 구조다. 각 칩에 미세한 구멍을 5000...
이 기사 공유 런던, 2024년 6월 20일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구 (Competitive Landscaping Tool) 에 따르면, 2024년 1...
반도체 업계 최초로 카본 트러스트가 수여하는 탄소 발자국 인증과 탄소 저감 인증을 받은 삼성전자 반도체는 2019년 UFS 1종, 2020년 DRAM/SSD/메모리카드 총 8종, 2021년 시스템 반...
8nm eMRAM 14nm eMRAM 28nm eFlashAuto, G2Auto, G1 고성능 차량용 8인치 공정 전력 관리는 최신 자동차 솔루션의 핵심 요소입니다. 이를 위해 삼성 Foundry는 130나노 1.5 / 3.3 / 5 / 7'' 70V/eFlash의 BCD 전력...
공정 기술: 300mm 웨이퍼 제조에 대한 심층적인 투자는 공정 기술을 보유하겠다는 우리의 약속과 유사합니다. 45nm~130nm 공정 노드를 위한 레시피는 당사 제품을 위해 ...