삼성전자는 더 뛰어난 성능과 효율성, 보다 확장 가능한 솔루션을 제공할 수 있도록 새로운 노드가 추가될 때마다 공정을 개선하여 지속적으로 축
MCU 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 차량용 인포테인먼트(IVI) 관련 주요 IP는 삼성 Foundry의 14nm, 8nm 및 5nm 공정에서 검증을 완료했습니다. * MCU : 마이크로컨트롤러 유닛; 저렴한 ...
삼성전자가 8GB HBM2 D램 양산에 성공한 건 지난해 6월이었다. 이 제품은 하나의 버퍼 칩 위에 8Gb HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 쌓아 올린 구조다. 각 칩에 미세한 구멍을 5000...
Windows 7의 파일 정보 노트 특정 제품, 중요 시점(RTM, SPn) 및 서비스 분기(LDR, GDR)별로 적용되는 파일은 다음 표에 나열된 파일 버전 번호를 검토...
상대는 홍진기 중앙일보 회장이었다.“결심했습니다. 누가 뭐라고 해도 반도체, 해야겠습니다. 가급적 빠른 시일 내에 이 사실을 공포해주세요.”이때가 바로 1983년 2월 8일. 기...
이 기사 공유 런던, 2024년 6월 20일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구 (Competitive Landscaping Tool) 에 따르면, 2024년 1분기...
주류기술은 아닐 전망 인공지능 (AI) 사물 인터넷 (IoT) 블록체인 가상 증강현실 (VR/AR) 고성능 로보틱스 양자컴퓨터 뉴로모틱 컴퓨팅 ■ 미래 8대 핵심 디지털 기술 중 향후 지속...
이 기사 공유 런던, 2024년 6월 20일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구 (Competitive Landscaping Tool) 에 따르면, 2024년 1...
오늘은 8단계의 공정 중 첫 번째인 ‘웨이퍼(Wafer) 제조’에 대해 알아볼 텐데요. 반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼란 무엇인지, 웨이퍼를 만드는 ...
45nm~130nm 공정 노드가 중요한 이유 TI의 백엔드 제조 투자는 어떻게 향후 수십 년 동안 공급 역량을 확장하는 데 도움을 줄 수 있을까? 11 Aug 2023|제조 ...