어느 애플리케이션에나 적합한 다양한 공정 옵션으로 애플리케이션별 서비스, 성능 컴퓨팅 솔루션, 오토모티브 솔루션, 연결 솔루션, IoT 솔루션을
하나로 담아 더욱 강력하게. UWB 솔루션의 완전체인 엑시노스 커넥트 U100에는 베이스밴드, RFIC, PMIC, eFlash가 모두 내장되어 다양한 기기에서 비용 효율적으로 솔루션을 구현할 수 있...
TI의 경제적이고 확장 가능한 임베디드 제품 포트폴리오 살펴보기
8K 브로드캐스팅, 차세대 클라우드 애플리케이션, 딥러닝에 대한 새로운 접근법, 넥스트 레벨의 컴퓨터 생성 이미지, 심지어 지금은 코로나바이러스 팬데믹 ...
SoC(System-on-Chip, 시스템온칩) 형태로 만들어져 여러 반도체 기술을 하나로 집적하고, 시스템 블록들(CPU, GPU, 모뎀 등)을 하나의 칩으로 구현한다. SoC는 쉽게 ...
삼성전자는 이번 전시회에서 네오위즈, 넥슨, 인벤, 크래프톤 등 다양한 게임 파트너사 부스에서 오디세이 아크, 오디세이 네오 G7 등 약 350대의 게이밍 모니터를 대거 전시...
주요 제품 넥스트 모바일 기기의 시작 어느새 현실이 된 5G와 인공지능의 시대, 모바일 기기는 진화를 거듭해 당신에게 새로운 경험을 제공합니다. 삼성 반도체는 프로세서, 5G ...
하나로 담아 더욱 강력하게. UWB 솔루션의 완전체인 엑시노스 커넥트 U100에는 베이스밴드, RFIC, PMIC, eFlash가 모두 내장되어 다양한 기기에서 비용 효율적으로 솔루션을 구현할 수 있...
넥스트 모바일 기기의 시작 어느새 현실이 된 5G와 인공지능의 시대, 모바일 기기는 진화를 거듭해 당신에게 새로운 경험을 제공합니다. 삼성 반도체는 프로세서, 5G 모뎀, 메모...