2. 主工艺阶段:锌镍双金属同步沉积采用脉冲电流控制,沉积速率维持在12-15μm/h; 3. 后处理阶段:铬酸盐钝化处理延长镀层生命周期,硅烷耦合剂喷涂强化基材结合力。 三、典型应用场景分析 1. 电磁屏蔽领域:等离子显示屏采用该工艺处理后的铜箔,电磁干扰衰减值可...
朝辉铜业是国内领先的压延铜箔供应商之一,其黑化压延铜箔项目于2018年取得阶段性成果,目前朝辉铜业主要产品包括黑化处理箔、软/硬态光箔、高耐蚀性箔、石墨烯专用箔等;北铜新材料于2024年4月成功试制出黑化处理箔,目前其已打通铜合金、铜带、铜箔全线工艺流程链条,是国内首家实现稳定生产12微米黑化箔的企业。 2025年3...
将传统电解铜箔处理毛面转换为对光面进行粗化、固化处理，经过三粗三固，在原本底轮廓铜箔的基础上，将铜箔光面再次进行电镀，使其在原本铜晶粒的基础上生长出新的铜芽，使得光面得到不同程度的粗化，再对处理面进行黑化电镀，其中电镀黑化液起主要作用的是镍钴铜，pH值控制在9‑10之间，电镀液的流量...
通常情况下,铜箔黑化处理的厚度应控制在0.1微米到0.5微米之间。这一范围是基于多年的实践经验和科学研究得出的,既能够保证处理后的铜箔具有良好的防腐蚀效果,又能够避免电气性能的明显下降。 具体来说,如果处理的厚度过薄,会导致氧化时间缩短,无法形成足够致密的氧化层,从而无法达到预期的防腐...
步骤一,镀铜处理: 将压延铜箔置于镀铜溶液中,在温度为50℃、电流密度12a/dm2的条件下,以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理,镀铜处理的总时长为5s。 镀铜溶液中cu2+的浓度为50g//l,h2so4的浓度为110gg/l。 步骤二,黑化镀锌镍处理: 将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动,在温度为40℃...
电解铜箔在生产过程中,应该加强表面清洗,避免铜离子残留。 2. 优化黑化液工艺。采用高效的黑化液工艺,可以有效去除黑化液中的铜离子杂质。 3. 使用去离子水。在黑化液处理过程中,使用去离子水可以有效降低铜离子杂质的含量。 4. 采用离子交换...
12、目前铜箔表面的黑化处理主要是进行电镀镍钴处理,并且在电镀镍钴的电镀液中加入发黑剂,而一般采用的为硫氰化物如kscn、nhscn、sc(nh)2等作为发黑剂来获得较好的黑色效果,但是硫氰化物会导致严重的污染问题。因此,铜箔黑化处理过程中采用硫氰化物为黑化剂导致污染是亟需解决的另一个问题。
1.2 按照不同产品类型，黑化处理压延铜箔主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型黑化处理压延铜箔销售额增长趋势2020 VS 2024 VS 2031 1.2.2 70μm 1.2.3 50μm 1.2.4 35μm 1.2.5 18μm 1.2.6 其他 1.3 从不同应用，黑化处理压延铜箔主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用...
所述表面处理工艺按照顺序依次包括以下步骤:酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、黑化、防氧化、硅烷喷涂和烘干。本发明提供的黑化铜箔的表面处理工艺,主要对黑化步骤中的添加剂进行了选择控制,使制备的电解铜箔不仅具有较好的颜色,还具有较好的蚀刻性和抗剥离强度。权利要求书2页 说明书8页 附图1页CN 114457336 ...
本发明用于黑化铜箔的黑化液包含:硫酸100～140g/L、硫酸铜25～45g/L、氯离子5～15ppm、硫酸亚铁2～4g/L、硫酸锌4～8g/L以及硫酸镍6～10g/L。本发明用于黑化铜箔的表面处理方法包括对铜箔进行黑化处理的步骤,该黑化处理使用上述黑化液。本发明能够改善黑化铜箔产品的表面粗糙度和抗剥离强度二者的性能平衡。