碳化硅的发展离不开产业的配合，英飞凌下一代的车规级驱动芯片会在明年1季度配合碳化硅的产品面向市场，大家可以看到我们做了一个非常小而巧并且实现硅跟碳化硅兼容的方案。最后做一个简单的总结，无论是节能汽车48vHEV还是PHEV或者是BEV，我们都有系统化的解决方案来服务大家。英飞凌作为底层供应商希望跟在座的同仁们一起合作，为汽车的电动化共建美好的明天，谢谢大家！
在7月9日的论坛上,英飞凌大中华区汽车电子事业部高级市场经理高金萍重点介绍了车规功率半导体的技术和市场趋势,对于硅基、碳化硅和氮化镓三种主流的技术解决方案,她表示,从长期来看,硅基功率半导体还是比较适用的方案。虽然目前主流的技术是IGBT,但碳化硅的渗透率到2025年预计会达到30%多,将呈现接近翻倍的增长,而氮化钾...