高金萍：各位上午好，我是高金萍，来自纳芯微电子，目前在公司负责芯片的市场推广工作。首先非常感谢我们主办方和NE时代邀请我们来参加业内的年度盛会，NE时代是我非常喜欢的公众自媒体和合作单位，特别感谢他们给我这次机会做一些公司的介绍。我今天演讲的主题是“纳芯微车规模拟IC助力电驱系统”，今天上午先是主机厂，介绍对未来电驱的诉求，
纳芯微电子市场总监高金萍女士认为未来主驱逆变器技术趋势为“三高一低“,高效率、高功率密度、高压化以及低成本。 800V高压化是很明显的趋势,无论快充还是电驱角度都可以提供很好的降本增效的目的,未来我们可以看到对模拟器件、功率器件的厂商硅到碳化硅的转换,怎么做芯片、功率器件的集成以及怎么做更好的绝缘以及应...