赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。林如烟说,黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响,客户说要用HVLP。铜箔的分类HTE:高延展性电解铜箔RTF:反转铜箔HVLP:超低轮廓铜箔粗糙度是指表面的不平整程度,通常以Ra或Rz来表示。上图中的RZ就是表示铜箔粗糙度中的铜牙长度。为什么高速的时候要用低轮廓铜箔,这...
我们常规的PCB压合结构是foil+pp+core的方式,铜箔+pp+芯板的方式。 从上图中我们可以看出,最外层用的是铜箔,在压合时,在高温高压真空的情况下,通过压机和PP压合在一起。 看下图的层叠设计,乍一看感觉很合理,其实仔细看就有些异常的地方,外层用了HVLP铜箔。 HVLP对信号完整性确实有好处,但是由于其铜箔RZ太光...
我们常规的PCB压合结构是foil+pp+core的方式,铜箔+pp+芯板的方式。 从上图中我们可以看出,最外层用的是铜箔,在压合时,在高温高压真空的情况下,通过压机和PP压合在一起。 看下图的层叠设计,乍一看感觉很合理,其实仔细看就有些异常的地方,外层用了HVLP铜箔。 HVLP对信号完整性确实有好处,但是由于其铜箔RZ太光...
我们常规的PCB压合结构是foil+pp+core的方式,铜箔+pp+芯板的方式。 从上图中我们可以看出,最外层用的是铜箔,在压合时,在高温高压真空的情况下,通过压机和PP压合在一起。 看下图的层叠设计,乍一看感觉很合理,其实仔细看就有些异常的地方,外层用了HVLP铜箔。 HVLP对信号完整性确实有好处,但是由于其铜箔RZ太光...
赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。 林如烟说,黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响,客户说要用HVLP。 铜箔的分类 HTE:高延展性电解铜箔 RTF:反转铜箔 HVLP:超低轮廓铜箔 粗糙度是指表面的不平整程度,通常以Ra或Rz来表示。上图中的RZ就是表示铜箔粗糙度中的铜牙长度。