本文从高速串口设计的底层挑战出发，解析盘中孔（Via-in-Pad）与沉金（ENIG）两大工艺的创新价值，并结合高多层板的技术突破，为工程师提供高性价比的解决方案。高速串口设计的三大物理层挑战1. 信号衰减与阻抗失配 当速率超过10Gbps时，趋肤效应导致的导体损耗、介质损耗占比超过70%，而传统过孔因残留空气腔引发的...
结语：以工艺创新划定速率新尺度 在“每 GHz 都决定竞争力”的高速通信领域，嘉立创通过零附加费的盘中孔工艺与 2u"沉金升级，不但突破了传统工艺的物理极限，更凭借“技术普惠”理念降低创新门槛。从 5G 基站到 AI 算力集群，从自动驾驶雷达到下一代光通信——当每一寸布线空间都被充分利用，当每一...
嘉立创的盘中孔技术凭借工艺创新,系统地化解高速信号传输的痛点: 阻抗连续性的变革:运用树脂塞孔加上电镀盖帽工艺,彻底填充过孔内腔,消除空气介质导致的阻抗突变。实际测量数据显示,10Gbps 信号通过过孔时,阻抗波动控制在±5%以内,信号上升时间缩短 22%。支持 BGA 封装焊盘直接打孔,缩减绕线长度,让差分对传输延迟降低 ...
双路高速串口小板,它来了!0 0 2025-05-28 06:50:54 未经作者授权,禁止转载 您当前的浏览器不支持 HTML5 播放器 请更换浏览器再试试哦~点赞 投币 收藏 分享 - 发现《Down For Life(PHONK)》 DIY 极客 电子 发明创造 串口 Jouni_Yang 发消息 模组设计 PCB设计定制加V:iyjz01 280...
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在硅谷数模半导体有限公司全球总部启动仪式暨IC高速连接及显示技术研讨会上,小派科技首席执行官翁志彬表示,要做到清晰不眩晕,虚拟现实产品至少要支持4K画质,所以对分辨率与刷新率的要求都极高,“现在的VR设备,PPI要支持1000以上,刷新率要到144Hz以上,以后的要求还会更高。” 高分辨率与高刷新率都对系统的数据带宽提出...
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RZ/G2L具有丰富的外设,比如千兆以太网,CANFD以及丰富的UART接口,可以满足工业数据收集处理相关的应用。本文主要介绍基于瑞萨RZ/G2L SMARC开发板的一种虚拟(Virtual UART)实现方案,以实现高速Linux UART通信,供客户参考。 虚拟(Virtual UART)方案介绍 很多工业客户,都有Linux下高速UART需求(1Mbps以上波特率),但是RZ/...
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