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到目前为止,我们一直专注于提供半导体工具制造商所需的创新技术和高性能组合的 Coherent 高意产品。但其他公司也生产高性能产品。通常,我们的客户选择 Coherent 高意的原因不仅仅是如此。 其中一个因素是拥有成本。在半导体行业中,与产品相关的运营成本对用户来说往往比其原始购买价格更为重要。造成这种情况的原因有几个。
日前,位于晋安湖”三创园”的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。车间内,工人日夜赶制的碳化硅晶圆基片,每一片都”名花有主”。 一片薄薄的6英寸基片,市场售价高达5000元,却还是供不应求,这条火热的生产线,是晋安着力打造百亿光电产业集群的一个缩影。 据...
我们与先进的晶圆厂设备制造商保持密切合作,确保我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺需求,而且可以预见未来。因此,无论是现在还是未来,Coherent高意致力于帮助半导体制造商克服检测工艺的挑战。 用于后端工艺制造的光 半导体"后端"工艺是指在晶圆上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然...
陶瓷和金属基复合材料的全球领导者Coherent 高意(纽交所: COHR)今日宣布,其已成功开发新型增材制造工艺,可生产高性能热管理应用的先进陶瓷零部件,适用领域包括新一代半导体资本设备。 当前,基于先进技术节点的集成电路严重短缺,刺激推动了全球性的大规模投资,配置最先进半导体资本设备的半导体制造工厂纷纷得到扩建。在此...
高意开发了一种独特的材料技术(3DSiC®),可以充分利用碳化硅(SiC)的潜力,以最小的损耗处理非常高的功率,同时保持与硅器件相同水平的可靠性。埋入的掺杂栅可维持高电压,并降低器件敏感表面的电场。与传统的解决方案相比,我们的3DSiC®技术可以降低30%的损耗。这得益于较低的肖特基势垒、较高的MOSFET迁移率、高效...
在2023财年第四季度,Coherent(高意)曾宣布了一项重组计划,包括场地合并、关闭,以及某些制造设施的搬迁和重新认证。 这一事件让人们回想起了2017年苹果公司决定不再使用英国半导体公司Imagina…
高意通讯取得一种半导体激光器及封装方法专利 金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，高意通讯（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体激光器及封装方法”的专利，授权公告号CN 112186497 B，申请日期为2020年10月。本文源自：金融界 作者：情报员 ...
高意集团营收逆势增长 上马半导体碳化硅基片生产线 高意集团5G光传输产品生产车间。记者 郑帅 摄 福州新闻网7月22日讯（福州日报记者 颜澜萍）近日，福州高意集团传来好消息：1月~6月完成销售收入12.7亿元，比去年同期增长8%。面对疫情带来的严峻挑战，高意集团营收不降反增，且新招了1000多名员工。近日，记者走进...
据集邦化合物半导体了解,福建省投资项目在线审批监管平台近日公布了美国化合物半导体材料头部厂商II VI(高意集团,现为Coherent)亚太销售总部项目的进展。 平台信息显示,“高意亚太销售总部”于2024年2月4日取得县级权限内企业境内投资项目备案,项目单位是福州高意技术有限公司。