武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是专业从事红外核心芯片、红外热成像产品、高端光电系统及先进装备系统科研生产的民营高科技上市公司。高德红外工业园位于“武汉·中国光谷”,占地200余亩,员工6000余名,其中研发人员超过45%,已建成覆盖底层红外核心器件到几十个分系统直至顶层完整装备系统全产业链的产品研制基地。 24万
“芯片就是‘心脏’,没有它,企业的命运就掌握在别人手里,随时可能死亡。” 历经9年多时间、投资近20亿元、突破数百项技术难题和数千项工艺难关,高德红外自主研发的高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片于2017年成功面世,2018年实现量产。这一国产红外芯片的问世,直接将同类型进口产品价格拉低50%以上。
公司名称武汉高德红外股份有限公司 所属区域湖北省 所属行业电子设备-电子设备制造-电子设备制造 主营业务红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务 收入构成(2024年报) ...
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武汉高德红外股份有限公司位于中国光电子产业基地——“武汉·中国光谷”，是一家专业制造红外热成像系统的高科技企业，是全球领先的红外热像仪专业研制厂商。国际著名红外热成像行业专业研究机构MAXTECH INTERNATIONAL公司编纂的2007年度研究报告中高德红外在红外热像仪行业里排名全球第四，系中国企业中唯一进入全球排名前五...
在智能感知和人工智能的引领下,我们正步入一个数字化与智能化深度融合的时代。智能感知技术突破物理界限,人工智能技术拓宽感知边界,数智化的浪潮正深刻地渗透进每一个行业的脉络之中。杭州高德数科以红外热成像技术为核心,融合智能感知与人工智能的尖端科技,构建全光谱
2022年04月27日发布《高德红外:关于公司实际控制人部分股份质押的公告》 黄立自2022-04-25起质押400万股,占所持股比例为0.63%,占总股本比0.17%,累计质押5856万股,占所持股比例为9.21%,占总股本比2.50% 截止2022年04月22日质押总比例4.14%,质押总股数9704.45万股,质押总笔数8笔 ...
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