HUSB238是一款高度集成的USB PD受电端芯片（PD Sink，也叫PD诱骗芯片）。传输的额定功率可达100W。它兼容PD3.0 V1.3和Type-C V1.4。它还可以支持BC1.2 DCP、CDP和SDP和Apple 5V2.4A充电协议。这种方案也被称为桶形连接器替换(Barrel Connector Replacement)，旨在替代传统的桶形连接器和DC插座(DC JACK)...
Si3262是一款高度集成的低功耗SOC芯片,其集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在13.56MHz的非接触式读写器模块。 MCU模块具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围,集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、TSC等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC。 读写器模块支持I...
智能控制系统:通过集成先进的传感器和控制算法,未来的电驱动总成将能够实现更加智能化的管理和优化,提升车辆的整体性能和安全性。 5. 市场应用 目前,许多领先的电动汽车制造商和供应商都在积极研发和应用高度集成的三合一电驱动总成技术。例如: 特斯拉(Tesla):其Model 3和Model Y车型采用了高度集成的驱动系统,提升了...
本公司生产销售全景移动测量系统 移动测量系统,提供全景移动测量系统专业参数,全景移动测量系统价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.全景移动测量系统 全景移动测量系统 品牌立得空间|产地湖北|价格20.00万|重量1.5KG|防水等级IP54|测量频率10Hz|存储温度-20℃～60℃
Si3262是一款高度集成的低功耗SOC芯片，其集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在13.56MHz的非接触式读写器模块。MCU模块具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、TSC等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC。读写器模块支持...
OB2273是一款高度集成的电流模式脉宽调制控制集成电路，针对高性能、低待机功率(小于100mW)和经济高效的离线反激式转换器应用进行了优化。它提供全面的自动恢复保护，包括逐周期限流(OCP)、过载保护(OLP)和VDD欠压闭锁(UVLO)。它还提供锁定关闭保护，包括过热保护(OTP)和过压(固定或可调)保护(OVP)。特点:◆上电软...
Mini/Micro LED显示技术，将百万级的晶元高度集成到一起，即巨量转移技术，所以也属于高度集成封装技术。结合上文以及封装技术的发展历程，便可看出LED显示封装技术正在走向集成化。应用前景分析 DIP作为最悠久的封装技术，纵横封装领域数十年，凭借工艺简单、成本低的优势，有着较高的市场占有率。但这种技术需要手动直插...
图4 FEV新型高度集成电驱动系统 统筹考虑未来电动汽车发展方向及性能需求,确定了电驱动系统的开发目标: 目标匹配中大型车,整备质量为2000kg左右; 最大轴端扭矩3500 Nm; 0至100km/h 加速时间<6 s; 最高时速200公里/小时(轴速1,500转/分); 峰值功率 230kW; ...
SAB工艺的优点在于它可以在同一晶圆上制造出多个电路,实现高度集成的电路设计。 三、晶圆SAB层的优点 晶圆SAB层的优点在于它可以在晶圆表面形成非常薄的氧化硅层,这样就可以在同一晶圆上制造出多个电路,实现高度集成的电路设计。此外,SAB层还可以阻止硅化物生成,提高电路的...
随着车辆的新能源化发展进程,组成车辆的零部件从过去的分散式向集中式演变。根据布局的不同,其实可以将布局方案大致的划分为两个阶段。 第一是以电机替代发动机为主的分散式布局; 第二是高度集成化的电驱桥作为动力总成。 文|霍景春 图|霍景春 目前,业内并没有严格意义上的产品划分,但是每个厂家也会按照自己的...