高导热灌封胶是一种特殊的灌封材料,它具备优异的电绝缘性和导热性,主要用于电子组件和电路板的灌封,以保护敏感元件免受外部环境因素的影响,同时有效地传导热量,避免因温度升高而对电子设备造成损害。 这种材料通常分为有机硅和环氧树脂两种类型,它们都能够在常温下或加热条件下固化,形成具有良好韧性和填充性的热固性...
环氧树脂是高导热环氧树脂灌封胶的主要基础材料,起到分散导热填料、粘接、固化的作用,工作原理是跟固化剂配合固化成均已稳定的高分子体系。 2、固化剂 固化剂是高导热环氧树脂灌封胶固化的根本,跟环氧树脂配合起到固化、粘结的作用,工作原理是和环氧树脂进行加成反应,固化成稳定的高...
鑫威908高导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶。产品介绍 可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。典型用途 广...
奥斯邦®192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。典型用途 广泛用于对散热、阻燃、耐高温...
与有实力的品牌供应商合作,更加放心,如柯斯摩尔,专注高导热灌封胶研究,提供定制化高导热灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。 在包装储存时需要注意什么? 1、应该将高导热灌封胶放置在阴凉又干燥的环境中,不适合暴露在空气中。不要放置在...
《电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶》是2019年09月01日实施的一项行业标准。起草人 陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉 起草单位 成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司 主要内容 本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术...
SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶,导热系数:3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV,导热系数:2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封,特别适用于需要高效散热的电子模块的灌封。 电子灌封胶主要应用于电子电气元件的粘接、密封、灌封,灌封胶的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件...
3. 导热绝缘灌封胶,导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好,绝缘性优,电气性能优异,粘接性好,表面光泽性好。4. 导热硅胶,别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性...