球形氧化铝作为一种高效的导热填料，因其独特的物理和化学性质在导热材料领域得到了广泛的应用。氧化铝因其低成本和高电阻率的特点，常常被作为填料使用。尽管其固有热导率不如其他类型颗粒，氧化铝依然在研究和应用领域得到了广泛的关注。特别是球形氧化铝，由于其卓越的性价比，已经成为当前最常使用的陶瓷填料之一。需要...
一、提高填料的相对含量。相对含量越高，陶瓷颗粒越有可能相互连接形成导热网络，热导率自然就更高。二、尽量选择热导率高的填料。在相同的填料体积分数下，填料热导率越高，复合材料的热导率就越高。比如，有研究在环氧树脂中添加30.0%的ZnO，其热导约为1.02 W/m·K，而另有研究在环氧树脂中添加15.4%的B...
高导热填料在提升复合材料导热性能中的作用：在导热复合材料中，高导热填料是提升整体热传导效率的核心。通过添加具有高热导率的填料，可以显著提高复合材料的导热系数，从而增强其散热能力。氮化铝导热粉作为高导热填料的优势：氮化铝（AlN）导热粉以其优异的导热性、电绝缘性和化学稳定性而成为导热复合材料中的理想填料...
众多研究者致力于探索新型高导热填料，以满足兼具高导热与优异绝缘性能的聚合物基复合材料的需求。尽管金属颗粒和碳材料（如石墨烯、单壁/多壁碳纳米管等）具有出色的本征热导率，能有效提升聚合物导热性能，但它们往往也会破坏聚合物的电气绝缘性，如导致过高的电导率和介电常数，从而限制了它们在某些聚合物基复合材...
为了提高热导率，研究者们探索了各种方法，其中最直接且有效的方法之一是在界面材料中添加高导热率的填料。这些填料可以包括陶瓷、金属及碳颗粒等。尽管金属和碳颗粒在某些情况下也是可行的选择，但考虑到它们的电导率可能较高，可能会影响界面的电绝缘性，因此在实际应用中，陶瓷填料如Al2O3、SiO2、ZnO、BN、AlN和...
高导热低密度复合材料通过在聚合物基体中添加高导热无机填料（如球形氧化铝、氮化铝、碳化硅等），显著提升材料的导热性能，同时保持轻质特性。这类材料不仅具有优异的导热性（导热系数可达5-20 W/m·K），还具备低密度、高机械强度、耐腐蚀等优点，适用于对重量和性能要求较高的领域。 高导热无机填料的技术发展 ...
高导热填料可分为导电性和非导电性两类,其中导电性填料直接参与导电,对电绝缘特性的影响更为显著;非导电性填料则通过电离子迁移间接影响。 其次,填料的含量与粒径也是影响电绝缘特性的关键因素。填料过多会增加材料内部缺陷,促进电离子迁移,从而降低电绝缘特性;粒径过大则易在材料内部形成导电通道,同样对电绝缘特性...
1. 常见高导热填料的种类与特性 目前，常见的高导热填料主要包括金属填料（如银、铜、铝等）、氧化物填料（如氧化铝、氮化铝等）和碳基填料（如石墨、碳纳米管、石墨烯等）。这些填料具有不同的导热性能、密度、成本和加工难度。金属填料虽然导热性能优异，但密度大、成本高；氧化物填料和碳基填料则在导热性能与...
通常使用的界面材料是高分子聚合物，比如环氧树脂、酚醛树脂、硅脂和硅胶等，然而它们的热导率普遍较低，通常小于0.5 W/m·K。因此，必须采取措施来提升热导率。其中，比较简单有效的方法是加入高导热率的填料，如陶瓷、金属或碳颗粒。由于金属和碳的导电性较强，为了保持电绝缘，陶瓷填料如 Al2O3、SiO2、ZnO、...
一、金属填料 金属以其卓越的导热性著称，其中银、铜和铝是常见的几种。银的导热系数高达429 W/(m·K)，虽然成本相对较高，但仍是理想的选择。铜的导热系数为398 W/(m·K)，性价比更高，因此在一些对导热性要求极高的场合得到了广泛应用。铝的导热系数为237 W/(m·K)，虽然稍逊于银和铜，但因其成本...