由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此只有少数企业具备生产高多层PCB的能力。以嘉立创为例，依托自研的超高层工艺、盘中孔工艺等技术，嘉立创生产的PCB最高层数可达32层，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。尤其是盘中孔工艺，6层以上高多层板全部...
与单层或双层PCB相比，高多层PCB面临着更高的复杂性和性能挑战。这主要体现在三方面：一是高频信号传输特性要求。高多层PCB常用于需要高频信号传输的应用，如通信设备和高速数字信号处理。这要求PCB必须有更好的介电性能和信号传输速度，以减少信号损耗和噪音。二是热管理需求。高多层PCB通常用于高功率电子设备，需要...
高多层PCB的“工艺最佳”需结合具体场景定义：深南电路以超高层板技术领跑通信领域，鹏鼎控股在消费电子集成化方面无可替代，而捷配PCB凭借±2%介质公差、动态阻抗补偿与敏捷制造网络，成为中小批量高精度需求的首选。未来，兼具开放性技术生态与垂直整合能力的厂商，将持续主导高端PCB市场的技术革新。
在电子产业日新月异的今天，高多层PCB的重要性愈发凸显。面对广阔的市场前景，国内众多PCB企业纷纷发力高多层PCB领域，市场竞争也日趋白热化。嘉立创作为一家深耕PCB行业多年的企业，凭借其前瞻性的战略布局、雄厚的技术实力和卓越的产品品质，在高多层PCB市场中脱颖而出，成为行业内的佼佼者。
在5G通信、AI服务器、新能源汽车等领域的推动下，高多层PCB（8层及以上）成为电子产业的核心基础件。其制造能力直接决定设备性能上限，而厂商的技术储备、工艺精度及产能布局，则构成行业竞争的核心壁垒。一、技术能力：层数与精度竞赛 1. 超高层板制造能力 深南电路：40层超高层板技术全球领先，5G基站射频板市占率超...
高多层PCB的市场需求随着5G通信、人工智能、自动驾驶等技术的快速发展，高多层PCB的需求持续增长。例如，在5G基站中，高多层PCB用于实现高频信号的高效传输；在汽车电子中，它则用于支持复杂的车载控制系统。这些应用场景对PCB的性能和可靠性提出了极高要求，也推动了高多层PCB技术的不断进步。技术突破与行业标杆在高...
2025年，全球高多层PCB市场规模预计突破260亿美元，中国厂商占据43%的产能份额。技术需求呈现三大特征： 1. 高频高速化：5G基站与AI服务器推动16层以上HDI板需求，线宽/线距精度需≤3/3mil，阻抗控制公差±7%以内。 2. 绿色制造：欧盟RoHS 3.0标准推动无铅板材普及，废水循环工艺覆盖率超70%。 3. 服务敏捷...
一、高多层PCB打样的技术门槛与行业痛点 高多层板制造需突破三大技术瓶颈： 1. 层间对准精度：8层以上板要求层偏≤50μm，16层板需控制至≤30μm。 2. 信号完整性：高速信号层线宽/线距需≤3/3mil，阻抗控制公差±7%以内。 3. 散热与可靠性：2OZ厚铜板需通过5次热应力测试（288℃, 10秒）无分层。
高多层PCB，通常指包含6层或更多铜层的PCB，其层数取决于铜层的数量。随着制造技术的不断进步，PCB的层数理论上可以无限增加。自上世纪60年代诞生以来，高多层PCB已成为PCB行业的重要发展趋势。要深入了解高多层PCB的发展历程，我们有必要先回顾一下PCB的诞生与演变。“探寻PCB的起源与演变”高多层PCB的发展历程，...
为消除stub对信号完整性的影响度，确保高频信号的完整性和阻抗连续性，背钻成为高多层PCB制造过程中的一项重要技术。像服务器类PCB，一般都具有板厚、尺寸大、层数高、有背钻、有阻抗/插损要求和使用高速材料等特点，主要的制作工艺之一便是背钻。当然，背钻的应用除减小通讯信号失真外，还可以改善布线设计、布孔...