两者并不冲突。公司的芯片电感,是指基于金属软磁材料,采用独创的高压一体成型结合铜铁共烧工艺生产制造的,主要为GPU等大功率芯片前端供电的一体成型电感。具有低电压、大电流、小体积的优势,更加符合未来大算力的应用需求的优势。本文源自:金融界AI电报 作者:公告君 ...
因此,公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累,区别于传统一体成型工艺,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,研发出具有行业领先性能的芯片电感。感谢关注! 点击进入互动平台 查看更多回复信息
铂科新材(300811.SZ)8月3日在投资者互动平台表示,您好,公司的芯片电感采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺制成。尺寸需要根据应用场景来决定。感谢您的关注!(记者 蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻 ...
公司回答表示,您好,公司采用金属软磁材料结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品,具有小型化、耐大电流的特性,更加适用于GPU、人工智能、自动驾驶、AI服务器、AI笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景,属于一体成型电感的类型之一。谢谢!
投资者问:董秘您好,芯片电感这个说法较少听到,请问按照常见的分类方式,贵司的芯片电感属于哪类产品?是一体成型的功率电感吗?另外电感尺寸可以做到多少?谢谢! 铂科新材(300811):公司的芯片电感采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺制成。尺寸需要根据应用场景来决定。感谢您的关注!
同花顺金融研究中心11月05日讯,有投资者向铂科新材提问,请问公司现在芯片电感采用的什么材料、什么工艺。是不是国内首创的。公司回答表示,您好,公司芯片电感采用金属软磁材料,以及全球首创的高压成型结合铜铁共烧工艺,谢谢 同花顺(300033)金融研究中心11月05日讯,有投资者向铂科新材(300811)提问, 请问公司现在芯片电...
(原标题:铂科新材:公司芯片电感采用金属软磁材料,以及全球首创的高压成型结合铜铁共烧工艺) 同花顺(300033)金融研究中心11月05日讯,有投资者向铂科新材(300811)提问, 请问公司现在芯片电感采用的什么材料、什么工艺?是不是国内首创的? 公司回答表示,您好,公司芯片电感采用金属软磁材料,以及全球首创的高压成型结合铜...
铂科新材:公司的芯片电感采用高压一体成型结合铜铁共烧工艺,为 GPU 等大功率芯片前端供电,具有低电压、大电流、小体积的优势,铜铁,gpu,低电压,小体积,铂科新材,芯片电感,高压一体,大功率芯片
“一体成型电感”是从工艺上定义,指的是采用一体成型的工艺制造的电感。两者并不冲突。公司的芯片电感,是指基于金属软磁材料,采用独创的高压一体成型结合铜铁共烧工艺生产制造的,主要为GPU等大功率芯片前端供电的一体成型电感。具有低电压、大电流、小体积的优势,更加符合未来大算力的应用需求的优势。
“一体成型电感”是从工艺上定义,指的是采用一体成型的工艺制造的电感。两者并不冲突。公司的芯片电感,是指基于金属软磁材料,采用独创的高压一体成型结合铜铁共烧工艺生产制造的,主要为GPU等大功率芯片前端供电的一体成型电感。具有低电压、大电流、小体积的优势,更加符合未来大算力的应用需求的优势。