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杰平方半导体将在香港建一座8英寸SiC晶圆厂 据中新社香港报道,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称:杰平方)于10月13日在中国香港签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首家碳化硅(Si)8英寸先进垂直整合晶圆厂。 杰平方介绍,8英寸SiC先进垂直整合晶...
10月13日，香港科技园公司与杰平方半导体（上海）有限公司（简称“杰平方”）宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅（SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方成立于2021年10月，是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域提供高性能碳化硅（SiC）芯片...
🎉 10月13日,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司宣布,将在香港科学园设立全球研发中心,专注于第三代半导体技术,并计划投资建设香港首家碳化硅(SiC)8英寸先进垂直整合晶圆厂。💼 杰平方董事长俎永熙进一步透露,该项目总投资额约为69亿港元(约合人民币64.5亿元),预计到2028年将年产24万片碳化硅晶圆,带动年...
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体),于10月13日签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,总投资额预计达到69亿元。预计至2028年,可年产24万片8寸碳化硅晶圆,每年生产总值达110亿元,创造逾700个职位。
全球半导体行业的未来正朝着一个充满无限可能的方向发展,而第三代半导体技术正是这个领域中的一颗璀璨明星。在这个背景下,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(简称“杰平方”)于10月13日在香港签署了一份具有历史意义的合作备忘录。 根据这份备忘录,双方将携手在香港科技园内设立以第三代半导体为主的全球研...
香港-Media OutReach- 2023年10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进香港微电子生...
「今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目,是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂,反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才,提升本港在科技方面的人力资源素质和竞争力。」 ...
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。 香港特区创新科技及...
在这个背景下,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(简称“杰平方”)于10月13日在香港签署了一份具有历史意义的合作备忘录。 根据这份备忘录,双方将携手在香港科技园内设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8...查看全文 相关企业信息 公司名称:杰平方半导体(上海)有限公司 ...