KA17是目前为止飞傲公司元件数量最多,结构最为复杂的小尾巴类产品。拆解过程相对困难,不建议用户自行拆解,因为无损还原的概率很低。 即便是复杂,但结构仍然井然有序。紧凑的层层叠加之中还兼顾了数字/模拟的隔离,以及电路的散热。 KA17采用了ESS公司新型的DAC芯片,耳放部分的配置不仅芯片数量众多,耳放芯片之间的协同工作模式也
KA17是目前为止飞傲公司元件数量最多,结构最为复杂的小尾巴类产品。拆解过程相对困难,不建议用户自行拆解,因为无损还原的概率很低。 即便是复杂,但结构仍然井然有序。紧凑的层层叠加之中还兼顾了数字/模拟的隔离,以及电路的散热。 KA17采用了ESS公司新型的DAC芯片,耳放部分的配置不仅芯片数量众多,耳放芯片之间的协同工...