商品名称 型号 数量 品牌 封装/批号 价格 供应商 PDF资料 操作 K9CHGY8S5M-CCK0 电子元器件 回收三星SSD内存颗粒 封装BGA 批号2020+ K9CHGY8S5M-CCK0 5000 回收三星SSD内存颗粒 BGA 2020+ ￥10.0000元500~1999 个 ￥8.0000元2000~4999 个 ...
H5AN8G6NCJR-VKC 封装FBGA96 DDR4内存颗粒512MX16 存储器芯片IC H5AN8G6NCJR-VKC 99999 SKHYNIX/海力士 标准 22+ ￥15.0000元10~99 个 ￥14.2500元100~999 个 ￥13.5000元1000~-- 个 深圳市集芯邦科技有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 H5PS1G63KFR-Y5J 存储IC skhynix 封装BGA84 工...
衡量封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。内存颗粒封装技术主要有DIP,TSOP,BGA,CSP。 DIP封装 双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。
HBM 颗粒芯片的封装工艺与 DRAM 颗粒芯片的封装工艺主要有以下一些区别：HBM 封装工艺特点：1. 3D 堆叠：采用多层堆叠结构以实现高带宽和高密度，需要更复杂的堆叠技术和对准工艺。2. TSV（硅通孔）技术：通过硅通孔来实现各层之间的垂直互联，对工艺精度要求极高。3. 散热要求高：由于高带宽和高密度带来的高热量...
市面上经常看到的闪存颗粒主要有：TSOP和BGA两种封装形式，前者在颗粒两侧各有一排引脚，后者则在芯片底部有大量的信号触点。TSOP封装的闪存，其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。芯片引脚位于颗粒两侧，共有 48 个引脚，贴片采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。BG...
MT41J256M16HA-107:E 封装FBGA丝印D9QWN DDR内存颗粒储芯片 MT41J256M16HA-107 99999 MICRON/镁光 标准 22+ ￥8.0000元10~99 件 ￥7.6000元100~999 件 ￥7.2000元1000~-- 件 深圳市集芯邦科技有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 回收H27Q1T8CCE3R-BCF回收SSD内存颗粒 电子元器件 ...
原封装颗粒是指生产厂家在自身场地内生产、包装、贮存,满足自身使用和销售需求的颗粒。第三方封装颗粒则是指生产商将已生产的颗粒交由第三方企业进行加工封装,再进行销售。 二、原封装颗粒与第三方封装颗粒的区别 1.生产环节:原封装颗粒的生产环节更加严格,因为生产厂家对颗粒品质...
1 1、意思不同：CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。2、产品特点不同：CSP产品特点是体积小。BGA产品特点是高密度表面装配。3、名称不同：CSP的中文名称是CSP封装。BGA的中文名称是BGA封装技术。扩展资料：CSP的特点：1、体积小，在各种封装中，CSP是面积...
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
X4/X8颗粒封装 X4/X8颗粒封装共有13排(短边)。6列,分为2组3列,中间有3列空隙。 X4/X8颗粒封装pitch 0.8*0.8mm support ball 仅用于机械支撑? X16颗粒封装 X16颗粒封装共有17排(短边)。6列,分为2组3列,中间有3列空隙。 X16颗粒封装pitch 0.8*0.8mm support ball 仅用于机械支撑? 疑问 support ball ...