2018年5月创建杭州众硅电子科技有限公司,继续从事CMP集成电路的设备的国产化和产业化,为加快中国集成电路事业服务。拥有美国专利5项,中国专利17项,第十三批国千创新长期评审专家。浙江大学金属材料工程专业本科78级,美国蒙大拿科技大学冶金工程专业硕士(1993届),美国密苏里大学罗拉分校冶金工程专业博士(1997届)。201
顾海洋:目前,众硅专注于平坦化CMP设备的研发,包括200mm和300mmCMP设备。众硅还将布局大硅片的抛光领域,突破2019新瓦圣纳协定对中国的封锁。众硅正在积极努力技术创新,申请了多项专利,其中PCT国际专利 16项,台湾地区6项发明专利,同时在韩国,日本,欧洲,美国也在同步申请中。求是缘:众硅与哪些客户达成了合作?...
众硅科技顾海洋博士:国产CMP设备取得阶段性成果,下一步推动先进制程产品迭代 集微网消息,在7月16日举行的第六届集微半导体峰会核心环节—半导体设备材料论坛上,杭州众硅电子科技有限公司创始人&董事长顾海洋博士,带来了关于国产CMP设备工艺技术发展趋势及最新产品发布的精彩分享。曾在应用材料公司有十多年工作经验的顾...
发布了头条文章:《众硅科技顾海洋博士:国产CMP设备取得阶段性成果,下一步推动先进制》 °众硅科技顾海洋博士:国产CMP设备取得阶段性... 手机中国联盟官博 众硅科技顾海洋博士:国产CMP设备取得阶段性成果,下一步推动先进制 û收藏 转发 评论 ñ赞 评论 o p 同时转发到我的微博 按热...
集微网消息,在7月16日举行的第六届集微半导体峰会核心环节—半导体设备材料论坛上,杭州众硅电子科技有限公司创始人&董事长顾海洋博士,带来了关于国产CMP设备工艺技术发展趋势及最新产品发布的精彩分享。 曾在应用材料公司有十多年工作经验的顾海洋博士,首先简要梳理了化学机械平坦化(CMP)工艺发展史,指出其为解决0.35微米...
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近日,毅达资本联合宁波工投集团领投杭州众硅电子科技有限公司(以下简称:众硅科技)新一轮近 2 亿元融资。本轮融资将主要用于 12 吋 CMP 设备的商业化落地和市场推广。 众硅科技成立于 2018 年,总部位于杭州,专业从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发、制造和销售,为国内半导体行业和其他先进科技领...