青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司是一家瞪羚企业(2024)、小微企业,该公司成立于2022年01月28日,位于天津市滨海高新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道4号10号厂房-102,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;新材料技术研发;机械设备研发;半导体器件专用设备制造;技术服务、...
在分享会上，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士表示：“高端键合设备长期被海外企业垄断，国产化进程面临技术封锁、成本高昂和交付迟缓等挑战。青禾晶元坚定选择自主创新，以核心技术突破行业壁垒，为中国半导体产业提供高效、可靠的键合解决方案。”五年来，青禾晶元交出了令人瞩目的成绩单：攻克室温键合、3D异构集成等"卡...
· 多种高精度对准技术:≤±2μm, ≤±1μm, ≤±0.5μm,≤±0.2μm; · 多种材料活化方式:甲酸活化、等离子体活化; · 全系列研发&量产机台,给客户提供多种选择; · 核心模块自主可控,强大的定制化能力。 应用领域 · 2.5D封装、3D封装、Chiplet:CoWoS、SoIC; · 图像传感器集成; · 光模块封装、微...
青禾晶元(天津)管理咨询有限公司是一家小微企业,该公司成立于2024年01月11日,位于天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园24-A号厂房二层B角08,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:企业管理咨询;信息技术咨询服务;财务咨询;市场营销策划;企业信用管理咨询服务;票据信息咨询服务;安全咨询服务;咨询策划...
首页 产品中心 职业发展 投资合作 集团资讯 走进青禾 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司 电话:010-82243602 地址:天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角 关注我们 青禾晶元集团 公司官网: 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司 天津中科晶禾电子科技有限责任公司版权...
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是一家瞪羚企业(2024)、小微企业,该公司成立于2020年07月08日,位于天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角,目前处于开业状态,经营范围包括技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电子专用材料(高污染、高环境风险的生产...