高带宽需求推动先进封测占领市场。机器学习及A1相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,催生高带宽需求,先进封装实现超越摩尔定律,助力芯片集成度的进一步提高。根据 Yole,2014 年先进封装占全球封装市场的份额约为 39%,2022 年占比达到 47%,预计 2025 年占比将接近于 50%。在先进封装市场中,2.5D/3D 封装增速最...