今天分享的是:2023集成电路封测行业深度报告:先进封装助力高速互连,国产供应链冉冉升起(报告出品方:方正证券) 高带宽需求推动先进封测占领市场。机器学习及A1相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,催生高带宽需求,先进封装实现超越摩尔定律,助力芯片集成度的进一步提高。根据 Yole,2014 年先进封装占全球封装市场的份额...