集成电路三维系统集成与封装工艺(（美）刘汉诚（lau，j.h.）)演讲人202x-11-11 前言 前言 致谢 致谢 导读 导读 第1章半导体集成电路封装3d集成 06 1.6tsv技术时代供应链 01 1.1引言 05 1.53dic集成 02 1.23d集成 04 1.43dsi集成 03 1.33dic封装 第1章半导体集成电路封装3d集成 第1章半导体集成电路...
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集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) 作者:(美)John H.Lau著;曹立强等导读出版社:科学出版社出版时间:2018年06月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥143.00 定价 ¥198.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。
本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展,以及摩尔定律的起源和演变历史,阐述三维集成和封装的优势和挑战,结合当前三维集成关键技术的发...
《信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展,以及摩尔定律的起源和演变历...
第1章半导体集成电路封装3d集成 1.7tsv技术时代供应链——谁制造tsv？1.8tsv技术时代供应链—谁负责中道工艺meol，装配和测试？1.9cmos图像传感器与tsvs1.10使用tsv技术的微机电系统1.11参考文献1.8TSV技术时代供应链—谁负责中道工艺MEOL，装配和测试？1.9CMOS图像传感器与TSVs1.10使用TSV技术的微机电系统 第...
《集成电路三维系统集成与封装工艺》是2017年科学出版社出版的图书，作者是（美）刘汉诚（Lau，J.H.）。内容简介 该书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍...