1、热击失效：这种失效的机理是在生产多层陶瓷电容器时，由于使用的各种兼容材料具有不同的热膨胀系数和导热率，当温度变化率过大时，容易在结构薄弱处或机器结构集成部位，特别是在接近外露端接和陶瓷端接的界面处，由于热应力导致破裂。2、扭曲破裂失效：这种失效通常发生在零件取放过程中，尤其是零件取...