金属层通过焊膏粘结在金属架上,制得LED灯丝的导出电极;所述的陶瓷基座的表面设置有若干晶片,且相邻晶片之间,以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接;在陶瓷基座设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层,并进行固化成型。
摘要 本实用新型公开了一种陶瓷封装的LED灯丝,采用陶瓷基板作为LED灯丝的基座;所述的陶瓷基板两端丝印有3-15微米金属层,金属层通过焊膏粘结在金属架上,制得LED灯丝的导出电极;所述的陶瓷基座的表面设置有若干晶片,且相邻晶片之间,以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接;在陶瓷基座设置有晶片的一面封装有荧光粉介质...
摘要 本实用新型公开了一种整板封装的陶瓷LED灯丝,采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座,所述的整板陶瓷基板被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区。本实用新型将整板陶瓷基板一次性固定在金属架上,简化了工艺,从而很大程度了提高了产量。与传统LED灯丝相比,提高产量的同时,提高了基本固定在金属架上的平...
摘要 本发明公开了一种整板封装的陶瓷LED灯丝及其加工方法,采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座,所述的整板陶瓷基板被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区。本发明将整板陶瓷基板一次性固定在金属架上,简化了工艺,从而很大程度了提高了产量。与传统LED灯丝相比,提高产量的同时,提高了基本固定在金属架上...