MLCC 制造工艺是以电子陶瓷材料作为介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压,形成多个电容器并联,并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片,然后在芯片的端部涂敷外电极浆料,使之与内电极形成良好的电气连接,形成 MLCC 的两极。 图MLCC
欧洲从事陶瓷材料研究和开发的主要国家(如德国、法国、英国、意大利)在航天航空所需的耐高温抗烧蚀陶瓷基复合材料(如Cf /SiC、SiCf/ SiC)、超高温陶瓷(ZrB2-SiC、 HfB,-SiC) 占有优势。日本在陶瓷粉末(如ZrO2、Si,N、 AION、 Nd: YAG、BaTiO,) 合成、半导体芯片封...
1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等; 2、精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶...
--2010年，中国开发了一种生产氧化铝纳米陶瓷的新工艺，该工艺具有独特的光学和电子性能，在各种高科技行业具有潜在的应用前景。三、先进陶瓷材料的介绍 1、碳化硅 碳化硅（SiC）是我国最早开发的先进陶瓷材料之一。它极其坚硬，具有高导热性和低热膨胀性。SiC自20世纪60年代起在中国开始大规模生产。主要创新包括大型合成...
陶瓷材料,一般指的是由数亿甚至数万亿的单晶体组合成的多晶体的集合物质,一般采用基材粉末烧制成合适的陶瓷材料。手机一般采用氧化锆陶瓷材料,而除了氧化锆陶瓷,还有氧化铝陶瓷、尖晶石陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硼陶瓷等多种先进陶瓷材质都可以作为未来的备选项。在数月前我曾经写过手机材料的大排名,列举了诸...
陶瓷基复合材料,顾名思义,是以陶瓷材料为基体,通过先进的复合工艺,将其他材料(如纤维、颗粒等)引入其中,形成的一种新型材料。这种材料不仅继承了陶瓷的优异性能,还通过复合效应,获得了更高的强度、韧性和多功能性。 耐高温:陶瓷基复合材料能够在极端高温...
(1)氧化物陶瓷 ①氧化铝陶瓷：氧化铝陶瓷是一种以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料。其中Al2O3含量一般在...
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术,代表了电子元器件小型化、高频化、集成化的发展方向,目前已成为无源集成的主流实现方案。 其工艺流程如视频所示: LTCC陶瓷的成分组成是决定其物化特性、电性能的关键因素。目前LTCC用陶瓷材料主要有三大类:玻璃/陶瓷复合体系、微晶玻璃体系和非晶玻璃体系...
陶瓷材料在航空航天上的应用 工程陶瓷越来越多的应用于商业和军用飞机,并于多年前应用于航天飞机及其设备上。 陶瓷的应用包括火箭排气堆中的热保护系统,用于航天飞机的隔热瓦,发动机部件和嵌入飞机的挡风玻璃中的陶瓷涂层。这些涂层是透明的且导电,能保持把雾和冰从玻璃上清除。