流延成型法凭借其设备简洁、连续操作能力强、高生产效率以及坯体性能的一致性，已成为生产大面积、超薄陶瓷基片的关键技术。该技术在电子工业、能源工业等多个领域中发挥着至关重要的作用。流延成型法在多个领域中发挥着重要作用，包括独石电容器瓷片的制作、厚膜和薄膜电路用Al2O3基片的制备、压电陶瓷膜片的加工，以...
下面将介绍陶瓷基片生产的工艺流程。 一、原材料准备 陶瓷基片的主要原材料是氧化铝粉体,通常需添加适量的玻璃粉体和助熔剂以提高陶瓷基片的熔融性能和机械强度。在原料准备过程中,需要进行严格的配比,确保原材料的成分和比例准确无误。 二、粉体混合与研磨 将准备好的原材料送入研磨机中进行混合和研磨。通过研磨...
陶瓷的生产工艺流程 陶瓷的生产工艺流程 一、陶瓷原料的分类 (1)粘土类 粘土类原料是陶瓷的主要原料之一。粘土之所以作为陶瓷的主要原 料,是由于其具有可塑性和烧结性。陶瓷工业中主要的粘土类矿物有高 岭石类、蒙脱石类和伊利石(水云母)类等,但我厂的主要粘土类原料 为高岭土,如:高塘高岭土、云南高岭土、福建...
半导体陶瓷电容器的基片生产工艺,涉及一种半导体陶瓷电容器基片的生产工艺,主要通过排胶、烧成,混合气氛中半导化处理等步骤烧制而成,本发明因采用氨分解的混合气氛条件下,在组合炉内连续自动化进行半导化处理,适合大规模生产的要求,它与国外目前普遍采用在纯H<SUB>2</SUB>、纯N<SUB>2</SUB>的混合气氛条件下,.....
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1.半导体陶瓷电容器的基片生产工艺,包括表面型半导体电容器基片生产工艺品流程为将配合好的坯料经搅拌机辗轧机进行捏合、辗轧后,在冰冻条件下处理,然后,再经过辗轧机进行辗轧,辗轧完毕后,在挤膜机上挤出带状膜片,带状膜片经过冲膜机后,冲击所需直径的膜片,进行混粉工序后,装入钵体内,由传送带送入排胶、烧成炉...