广东阿达半导体设备股份有限公司现已申请发明及实用新型专利近60项。 公司开发出高密度焊线机、高精度半导体固晶机、倒装机、晶圆级封装装备、板级封装装备以及MicroLED巨量转移装备,均为拥有自主核心技术所研发的产品。
4.全新的光学模组设计,对芯片倾斜和旋转的识别能力增强。 5.EFO/NSD功能增强,AC/DC多模式切换,不粘检测范围广精度高。 6.线弧算法与线弧硬件改良,提升了线弧稳定性与一致性
资质荣誉 国家科学技术进步奖 国家级专精特新小巨人企业 高新技术企业 广东省创新型中小企业 广东省工程技术研究中心 广州未来独角兽创新企业 2024胡润全球猎豹企业榜 广东工业大学产学研基地 中国国际半导体封测设备最佳品牌奖 高工金球奖精锐企业奖 广东省名优高新技术产品 ...
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广东阿达半导体设备股份有限公司成立于2017年,由在半导体封装装备领域深耕多年并且具有丰富研发和产业化经验的海内外专家共同创立。公司主要从事高密度焊线机和先进封装装备的研发和产业化,目前大规模量产的ROCKET系列焊线机焊线周期40ms,焊接精度±2μm,可处理35μm电极,已广泛应用于国内外300多家封测企业。
性能特点 用于Mini/Micro LED 倒装芯片在基板上的固晶,区别于传统的正装或者倒装固晶技术,快速巨量转移方案通过精密伸缩机构运动产生纵向形变,解决芯片大范围高速高精巨量转移的晶圆上间距与衬底上间距不等问题,解决当前全球行业面临的成品率低、可靠性隐患问题。
焊线机与 先进封装装备 广东阿达半导体设备股份有限公司主要从事焊线机等半导体核心封装装备的研发和产业化,是一家实现焊线机及先进封装装备国产化的国家级专精特新小巨人企业。 Email ada@ada-semi.com Phone 020-39915550 Visit 中国 广东 广州>
焊线机与 先进封装装备 广东阿达半导体设备股份有限公司主要从事焊线机等半导体核心封装装备的研发和产业化,是一家实现焊线机及先进封装装备国产化的国家级专精特新小巨人企业。 Email ada@ada-semi.com Phone 020-39915550 Visit 中国 广东 广州>
广东阿达半导体设备股份有限公司成立于2017年,由在半导体封装装备领域深耕多年并且具有丰富研发和产业化经验的海内外专家共同创立。公司主要从事高密度焊线机和先进封装装备的研发和产业化,目前大规模量产的ROCKET系列焊线机焊线周期40ms,焊接精度±2μm,可处理35μm电极,已广泛应用于国内外300多家封测企业。
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