间歇工作寿命试验(Intermittent Operational Life): 间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温,加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力,验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力。 失效模式 器件内部键合异常。 苏试宜特服务优势 ...
间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温，加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力，验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力。间歇寿命试验机型号BTD-E810，是行业客户高度认可的可靠性设备，设备适用于对各种封装(包括F型、T0220.TO-247、TO-254、TO-257、TO-258、TO3P...
2.什么是间歇工作寿命试验 (Intermittent Operational Life)? 间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温,加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力,验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力。 间歇寿命试验机型号BTD-E810,是行业客户高度认可的可靠性设备,设备适用于对各种封装(包...
间歇工作寿命试验(Intermittent Operational Life):间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温,加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力,验 ...
半导体器件间歇工作寿命试验设备 1范围 本文件规定了半导体集成电路间歇工作寿命试验设备(以下简称寿命试验设备)的术语和定义、基 本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。 本文件适用于Si/SiC二极管、三极管、MOSFET/IGBT等器件的间歇工作寿命试验设备。 2规范性引用文件 下列文件中...
1.一种功率模块间歇工作寿命试验系统,包括至少一个用于连接待试验功率模块的试验装置和为所述待试验功率模块提供试验用电源的试验电源,其特征在于,所述试验装置包括: 连接模块,用于以并联方式连接至少两个待试验功率模块; 控制模块,连接至所述连接模块,用于控制所述至少两个待试验功率模块按照预定导通顺序依次循环导通以...
我公司受株洲中车时代半导体有限公司的委托,就其株洲中车时代半导体有限公司间歇工作寿命试验台设备项目进行国内公开招标采购,开标仪式于2024年12月17日14:30时(北京时间)在湖南省招标有限责任公司举行,随后进行评标。评标委员会按照招标文件规定的评标办法进行评审,推荐中标候选人排序及名单如下: ...
本文件规定了半导体器件间歇工作寿命试验设备(以下简称寿命试验设备)的术语和定义、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。 本文件适用于验证Si\GaN\SiC材料任意封装的二极管、三极管、SCR、MOSFET、IGBT等半导体功率器件的使用寿命,进行加速失效分析间歇工作寿命的试验设备。