全球第三大、大陆第一大的半导体封测厂商。 Chiplet 引领先进封装市场发展 根据Yole 的数据,2021 年全球先进封装市场规模约为374 亿美元,2027年预计增长至650 亿美元,2021-2027 年复合增速约为9.6%。2019 年先进封装占整体封装市场的比例约为43%,2025 年有望提升至接近50%。后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片...
公司是全球领先的半导体封测厂商,布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身1972 年成立以来,专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局,目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地,分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国,实现主流封测技术全覆盖。公...
公司是国内封测龙头厂商,广泛布局SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等先进封装技术,在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域技术领先。2022 年,公司营收337.62 亿元(其中海外业务营收占比为73.81%),居封测行业全球第3,其中先进封装产品销量占比35%,我们估算收入占比2/3。随摩尔定律放缓,...
2)异构集成等未来先进封装技术国内领头羊 长电已在高性能FC、超薄晶圆级封装、超高密度SiP三大先进封装领域国内领先。同时,其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成平台已实现稳定量产,批量在高性能计算、AI等领域应用。Chatgpt加速高算力芯片需求增长,长电有望持续受益。 3)半导体复苏周期下,封测板块有望领先代工实现业绩复苏...
投资建议:长电科技作为国内封测龙头,在先进封装领域有着前瞻性的布局和技术积累。我们预计公司2023-2025 年收入为344.71/377.18/418.88 亿元,归母净利润为22.15/36.25/43.42 亿元,对应现价PE 分别为21/13/11 倍。我们看好公司在先进封装领域的领先优势,首次覆盖,给予”推荐“评级。
556210国内封测龙头,先进封装引领长期增长买入国联证券股份有限公司2023-07-26 541811预计Q2利润环比增速亮眼,坚定布局汽车电子买入天风证券股份有限公司2023-07-18 426722023H1业绩预告点评:业绩拐点已现,周期复买入国海证券股份有限公司2023-07-17 738419第二季度净利润环比增长206%-297%买入国信证券股份有限公司2023-07...
国联证券给予长电科技买入评级,国内封测龙头,先进封装引领长期增长 长电科技资讯 07-26 09:36 4.9万 62 7月19日北向资金最新动向(附十大成交股) 长电科技资讯 07-19 17:59 7.9万 71 “封测四小龙”联袂上涨 龙头业绩拐点已现 先进封装有望乘风AI
“低估值+经营节奏”凸显配置价值,先进封装打开成长空间! 封测板块作为半导体产业链中的关键一环,有着典型的“管道属性”,半导体景气度的趋势决定了这一环节的经营节奏,我们看到经历了21H2-23H1的周期下行之后,下游的周期回暖及补库需求将会带动封测环节经营节奏的逐季向上,且目前长电科技本身也处于历史估值的中下部区...
产业基金先进制造产业盯上了它 长电科技(600584) 公司作为全球封装测试龙头,核心竞争力强大,首次覆盖给予“买入”评级 公司作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业,覆盖全系列封装技术,拥有海外广阔客户资源,公司积极布局先进封测, 不断通过加大研发投入和上下游整合进行生产能力和营业范围的扩张。伴随晶圆...
今天给大家带来【长电科技-600584.SH-深度报告_先进封装领军_封测龙头强者恒强】来源：民生证券 关注公众号【数策前瞻】获取完整PDF电子版 免责声明：以上报告均系本平台通过公开、合法渠道获得，报告版权归原撰写/发布机构所有，如涉侵权，请联系删除 ；资料为推荐阅读，仅供参考学习，如对内容存疑，请与原撰写/发布...