1. 镀层厚度: 镀锡层厚度要符合相关标准要求,根据不同的产品类型和用途,要求厚度也不同。 2. 表面光洁度:线材表面不能存在瑕疵、麻点等杂质,要求光洁度高,表面光滑度好。 3. 附着力:镀锡层要牢固,不易剥落,附着力好。 4. 耐腐蚀性:线材镀锡层要有良好的耐腐蚀性和耐热性,不易变形和氧...
嘿，朋友们！今天咱们就来好好聊聊铜镀锡工艺技术要求。 你想想，铜镀锡就像是给铜穿上了一件闪亮的锡衣服，这可不是随随便便就能做好的哟！那要求可不少呢！ 首先啊，镀锡之前的准备工作得做好呀！就好比你要出门，不得先把自己收拾整齐咯。铜表面要清理得干干净净，不能有一点油污、灰尘啥的。不然，...
1. 镀锡槽的长度应与锡块的长度相匹配,以确保锡块在镀锡槽内的位置稳定。 2. 锡块的位置应该与工作件的位置相对应,以确保工作件与锡块的距离、位置适当,达到最佳镀锡效果。 3. 锡块的位置不应太靠近镀锡槽的壁面,以免影响镀锡的均匀性。一般来说,建议将锡块放置在镀锡槽中央位置。 二、可...
原因分析:新配制的镀液有一些沉淀物也是正常的,一般情况下,不可能有大量沉淀。据调查,该故障产生的工艺配制镀液时用的是井水,因为井水的硬度较高,含有大量的钙、镁离子,用这样的水配制镀液时,就会生成不溶性的锡酸钙和锡酸镁的沉淀。 处理方法:a.自然沉淀,过滤除去;b.在配制和维护镀液时用纯水。
电子产品安装工艺中的锡焊,要求被焊件具有可焊性,是指()A.被焊金属表面要进行镀锡B.被焊金属表面不应有油污C.被焊金属表面不应有氧化层D.液态焊料与被焊件之间能互相溶解
铝箔软连接工艺要求: 熔压焊预热:铝的导热率高,熔焊时需要高的热量输入,焊接温度达到500度,保温焊接10秒。 电阻焊:需要使用较大的电流和较短的焊接时间以精确的控制焊接参数 产品性能:(1)导电性:为铜的60%,但重量仅为铜的1/3,相同重量之铝,其导电度为铜的2倍 ...
1)闪光焊接工艺 ( 2)摩擦焊接工艺 工艺要求:焊缝完整,无气孔和裂纹,东莞铜铝过渡板,水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm,铜铝过渡板,铜铝表面应平整光洁,局部划伤深度不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂铜铝过渡板,雅杰由东莞市雅杰电子材料有限公司提供。位于东莞市黄江镇胜前岗江北二路17...
综上所述,线材在镀锡后是可以再镀金的。然而,为了确保镀层的质量和稳定性,我们需要注意金属镀层的兼容性问题及工艺要求。在实际操作中,我们应对线材表面进行适当处理,选择合适的镀金溶液和处理步骤,并考虑引入中间层以提高镀层的附着力...
碱性镀锡故障分析:新配置的锡电镀液出现大量浑浊沉淀(按工艺要求和配制顺序配制) (1)可能原因:水质的硬度高 原因分析:新配制的镀液有一些沉淀物也是正常的,一般情况下,不可能有大量沉淀。据调查,该故障产生的工艺配制镀液时用的是井水,因为井水的硬度较高,含有大量的钙、镁离子,用这样的水配制镀液时,就会生成不...