卡尺C=0 AQL=0.4针孔锡少OKNG图示OKNG图示一小于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准:两个之内即为允收,若发现即需二次补:埠偉锡未能沾漩橹幷锡壊,旦吃锡高施未达维长2者。允收标准:焊角须大于15度,未达者须二次补焊锡多OKNG閨耒特虫:垢点硏董过辜”匡埠点呈外奕曲线一允收标准:埠角领...
详细参考电批、扭力批、扭力扳手工艺规范 。、工具使用方法1.10.1. 使用工具紧固螺钉时,要采用正确的紧固方式,如下图所示。说明钉与螺孔同轴,不允许螺钉歪斜放置在螺孔内即进行紧固装配。 安装螺钉时,确认批头与螺钉十字槽相符,左右无晃动感。固螺钉时,批头与螺钉安装面垂直,如批头倾斜,螺钉十字槽 8、很容易损坏...
锡焊通用规范 1、目的 保证装配车间的生产过程有规律性、准确性以及可追溯性。 2、范围 生产部实施生产的全过程，可作为工艺人员制作工艺文件，现场工艺控制，以及生产申购紧 固工具的依据。 3、规定内容：1、结构件 1.1进行装配所用的结构件件（包括自产、外购、外协件）必须为检验合格品，并与图纸要求相...
夹生焊:是指锡未被充分熔化,焊件表面堆积着粗糙的锡晶体,焊点的质量大为下降.其成因是烙铁温度不够或焊锡加热时间不够引起的. 虚(假)焊使电路完全不通; 使焊点成为有接触电阻的连接状态,从而使电路工作时噪声增加,产生不稳定状态,电路工作状态时好时坏没有规律,给电路维修带来很大困难. 外观标准 1.外观需均匀美...
焊锡通用规范贮存电子产品标准规定 SJ-T 11186-2009 焊锡膏通用规范,本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。br/本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。,焊锡 君,已阅读到文档的结尾了呢~~ 立即下载相似精选,再来一篇 ...
SJT 11186-2009 焊锡膏通用规范 热度: 页数:20 46249锡铅膏状焊料通用规范SJ T 11186-1998 热度: 页数:17 【SJ电子标准大全】SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范 热度: 页数:18 SJ_T 11177-1998 分配放大器通用规范 热度: 页数:13 SJ-T 11141-2003 LED显示屏通用规范 热度: 页数:10 ...
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(14) 前 言 本标准非等效采用美国装连工业标准ANSI/J一STD一005(1995)(膏状焊料 通用规范》 及其第 1号修正。 本标准与ANSI/J一STD一005标准的主要差异是: (1) 分类和表示方法:合金和焊料的分类未按美国标准,而按相应中国标准GB3131(锡 铅焊料》;焊剂的分类未按美国标准而按中国标准GB9491(锡焊用液态...
2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。 GB/T3375焊接术语 GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T8012 铸造锡铅焊料 SJ/T10668 表面组装技术术语 SJ/T11389无铅...