根据电子制造行业的标准,一般认为锡膏厚度公差应该控制在±0.025mm以内。例如,如果需要贴附的锡膏厚度是0.125mm,那么其厚度公差应该在±0.025mm以内,即实际厚度应该控制在0.1mm到0.15mm之间。 三、如何保证锡膏厚度的均匀性? 为了保证锡膏厚度的均匀性,首先需要选择合适的锡膏涂布方式和设备,并确定合适的涂布参数,例如...
根据电子制造行业的标准,一般认为锡膏厚度公差应该控制在±0.025mm以内。例如,如果需要贴附的锡膏厚度是0.125mm,那么其厚度公差应该在±0.025mm以内,即实际厚度应该控制在0.1mm到0.15mm之间。 三、如何保证锡膏厚度的均匀性? 为了保证锡膏厚度的均匀性,首先需要选择合适的锡膏涂布方式和设备,并确定合适的涂布参数...