通常情况下，刮刀速度会在30到65毫米/秒之间调整。速度的选择取决于锡膏的黏度、模板的开口大小及形状，以及所需的印刷效果。锡膏印刷机刮刀压力：刮刀压力决定了锡膏从模板转移到PCB焊盘上的量。压力过大可能导致锡膏印刷过薄，甚至漏印；压力过小则可能导致印刷过厚或出现锡球。一般来说，刮刀压力通常在5到10公斤范...
一是通过调整刮刀升降行程来改变刮刀压力。根据锡膏的粘度和刮刀的硬度,适当调整刮刀的升降行程,以达到合适的压力范围。 二是更换不同硬度的刮刀。对于不同粘度的锡膏,应选择相应硬度的刮刀进行印刷。硬度较高的刮刀适用于粘度较大的锡膏,而硬度较低的刮刀则适用于粘度较小的锡膏。 三是调整印刷速...
根据行业经验和实际操作验证,锡膏印刷机刮刀压力的最佳设置范围通常在5到10公斤之间。这一范围能够确保在大多数情况下获得良好的印刷效果。然而,具体数值仍需根据锡膏的黏度、模板的开口大小及形状等因素进行微调。 四、实际操作建议 在实际操作中,建议首先根据锡膏的黏度和模板的开口情况,...
一般情况下,锡膏印刷机的刮刀角度为60度左右。根据实际情况调节刮刀角度,使其处于最佳印刷状态。 3.调节刮刀压力 刮刀压力的大小影响着刮刀与印刷板间的摩擦力。如果刮刀压力过大,就会导致刮刀过度磨损,影响印刷质量。如果刮刀压力过小,则无法将锡膏刮平,同样会影响印刷质量。为了确定合适的刮刀压力,需要进行实验和测试...
1、刮刀长度：钢网最大开口长度每边增加30~50mm。为了减少锡膏的添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀的长度应更小，常用的刮刀长度有150mm/200mm/320mm。2、刮刀压力：刮刀压力及其相应的刮刀升降行程约为0.08mm/Kg，具体的压力范围为150mm刮刀的压力设定范围为1Kg~2Kg，200mm的刮刀压力设定范围为1.5Kg~2.5Kg...
SMT锡膏印刷机的压力设定一般是根据锡膏印刷效果而定的，只要能将钢网表面的锡膏刮干净就可以，压力太大对钢网和印刷效果都不好。要具体的找个科学的计算公式我觉得可以参考一下这个计算公式，如锡膏印刷机每次转换机种折下刮刀后都需要测试刮刀压力及水平度，所以先用一个公式计算出来，具体的算法是根据刮刀的长度0....
刮刀速度平均为1-3寸/秒,印速加快时印压也会增大,致使刮刀与钢板的磨擦加剧,连带温度上升又将破坏锡膏的抗剪力,进而会使黏度转稀,造成锡膏着落的不良与容易坍塌。以及于钢板下缘的溢出甚至搭桥短路,而且还会使得刮刀磨损增加。故通常只要找到良好印速后,即不可任意加快。但施工时若发现锡膏太稠、不易脱离钢板,着...
一般来说,锡膏印刷时,刮刀压力太大,会损伤刮刀和模板,过大的刮刀压力还可能会使网板下表面粘上锡膏。如果刮刀压力太小,还可能会出现如下情况: 1、对于小孔,如果压力小,锡膏不能很好留在网孔里,而是留在刮刀上,造成锡膏印刷量不足; 2、对于大孔,应该被刮走...
1、刮刀的角度 刮刀的角度大小会决定流入网板和钢板开口的压力和锡膏量。刮刀与钢网的角度越小,向下的压力就越大,更容易将锡膏注入网孔中。但这样锡膏也容易被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般刮刀与钢网的角度为45-60度,60度的钢刮刀是现在使用比较普遍的类型,但如果需要印刷通孔元器件时使用45度的刮刀可以...
1、印刷速度:这决定了锡膏在印刷过程中的移动速度。适当的印刷速度可以保证锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。通常情况下,印刷速度的设置范围在50mm/s至200mm/s之间,具体数值需要根据PCB的尺寸和元器件的密度进行调整。 2、印刷压力:即刮刀在印刷过程中对锡膏施加的压力。适当的印刷压力同样可以保证锡膏的均匀分布和良...