在AI计算与元宇宙应用爆发的时代背景下，9950X3D通过 "双CCD智能架构" 实现了游戏帧率与生产力效率的双向突破，而微星MPG X870E CARBON WIFI主板则以极致的供电散热与扩展性，为这场技术革命提供了完美的落地平台。Zen5架构与3DV-Cache的协同进化 AMD锐龙R9-9950X3D的问世，标志着X3D系列处理器从“游戏特化”向“...
锐龙R9-9950X3D是AMD推出的一款旗舰级处理器，基于Zen5架构打造，采用4nm工艺制程。它拥有16个核心和32个线程，基础频率为4.3GHz，最高加速频率可达5.7GHz，热设计功耗（TDP）为170W。在缓存方面，该处理器配备了16MB的L2缓存，同时采用了创新的第二代3DV-Cache技术，将64MB的3D堆叠缓存置于Zen5核心下方，使L3...
AMD锐龙R9-9950X3D的问世,标志着X3D系列处理器从“游戏特化”向“全能旗舰”的跨越式升级。其核心设计融合了Zen5架构的高频运算能力与第二代3DV-Cache技术的缓存优势,通过独特的双CCD布局,将16个Zen5核心划分为两组独立计算模块:一组集成64MB 3D缓存,另一组则专注于高频性能。这种“分工协作”的策略,既保留了X...
锐龙R9-9950X3D是AMD推出的一款旗舰级处理器,基于Zen5架构打造,采用4nm工艺制程。它拥有16个核心和32个线程,基础频率为4.3GHz,最高加速频率可达5.7GHz,热设计功耗(TDP)为170W。在缓存方面,该处理器配备了16MB的L2缓存,同时采用了创新的第二代3DV-Cache技术,将64MB的3D堆叠缓存置于Zen5核心下方,使L3缓存达到了6...
当AMD在2025年CES展会上揭晓锐龙R9-9950X3D时,整个PC硬件领域为之震动。这款集成Zen5架构与第二代3DV-Cache技术的旗舰处理器,不仅刷新了x86架构的性能天花板,更以颠覆性的设计理念重塑了 "游戏CPU" 的定义。在AI计算与元宇宙应用爆发的时代背景下,9950X3D通过 "双CCD智能架构" 实现了游戏帧率与生产力效率的双向...
锐龙R9-9950X3D——游戏与生产力的双重巅峰 锐龙R9-9950X3D是AMD推出的一款旗舰级处理器,基于Zen5架构打造,采用4nm工艺制程。它拥有16个核心和32个线程,基础频率为4.3GHz,最高加速频率可达5.7GHz,热设计功耗(TDP)为170W。在缓存方面,该处理器配备了16MB的L2缓存,同时采用了创新的第二代3DV-Cache技术,将64MB的...
其实和上代X3D旗舰类似,这代X3D旗舰R9 9950X3D纸面规格和7950X3D几乎一样,同样的双CCD,一个CCD是9950X上面的高频核心组,另一个CCD是类似9800X3D一样的大缓存核心组,或者说9950X3D就是一颗9700X超频+一颗9800X3D也没啥毛病,但是和上代不同的是这代的TDP功耗从原来的120W提升到了和9950X一致的170W,也就...
在处理器领域,缓存容量与布局往往直接影响着核心性能的释放效率。AMD最新发布的锐龙R9-9950X3D凭借144MB超大缓存容量,将3D V-Cache技术的价值推向了新高度。这颗采用双CCD设计的16核旗舰处理器,通过第二代3D堆叠技术实现了缓存结构的革新,在游戏领域创造了性能与能效的双重突破。
锐龙R9-9950X3D是AMD推出的一款旗舰级处理器,基于Zen5架构打造,采用4nm工艺制程。它拥有16个核心和32个线程,基础频率为4.3GHz,最高加速频率可达5.7GHz,热设计功耗(TDP)为170W。在缓存方面,该处理器配备了16MB的L2缓存,同时采用了创新的第二代3DV-Cache技术,将64MB的3D堆叠缓存置于Zen5核心下方,使L3缓存达到了...
在AMD锐龙9000系列处理器阵营中,搭载第二代3D V-Cache技术的R9-9950X3D无疑是最受瞩目的存在。这款被称作"终极全能神U"的处理器,不仅延续了X3D系列在游戏领域的传统优势,更在多核生产力性能上实现了历史性突破,成为当前消费级处理器市场中罕见的"六边形战士"。