锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试;具有数百项芯片封装项目管理和交付经验,已服务超过200家科研院所及高端商业客户。 了解更多锐杰微科技 封测基地 base
芯片Floor plan设计建议 Bump/ball map设计 中介层/基板设计与仿真 验证核签 封装加工制造 RDL&Bumping加工 CP测试 工程批 小批量 量产 成品测试 FT/SLT测试 测试夹具及物料采购 探针卡/测试板/产品板/老化板开发 委托芯片考核与鉴定 先进材料采购服务
About us 关于我们 优势 01 国内首家规模化高端封测一站式解决方案 02 具备25年以上先进封装设计、量产团队 03 已交付数百项FCBGA+SiP\高端核心处理器项目 04 Chiplet产品设计、仿真全流程 05 Chiplet产品工艺生产全流程
超大尺寸/大功率/高密度I/O MCM chiplet 超算芯片 基于MCM封装、满足UCIe D2D次高速等级 chiplet 基于UCIe MCM标准封装的低成本 D2D 方案 Chiplet架构的国产高性能网络处理器 国内首款商用RISC-V 架构高端AI处理器 广泛支持国产CPU和操作系统的商用图显GPU ...
超大尺寸/大功率/高密度I/O MCM chiplet 超算芯片 基于MCM封装、满足UCIe D2D次高速等级 chiplet 基于UCIe MCM标准封装的低成本 D2D 方案 Chiplet架构的国产高性能网络处理器 国内首款商用RISC-V 架构高端AI处理器 广泛支持国产CPU和操作系统的商用图显GPU ...
苏高新区狮山“创业领军人才”称号 2023司南科技奖-新锐半导体封装测试供应商 姑苏创新创业领军人才 郑州市电子信息50强 关于我们 概况 布局 历程 荣誉资质 优势 产品&服务 业务范围 封装产品类型及应用 项目服务流程 服务能力 封装设计&仿真能力 封装加工制造能力 ...
集团荣获2023司南科技奖 2024 苏州先进封测基地建设 产能:3000万颗/年 产线:6条FCBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封测线 建面:48000m² QEHS认证(苏州基地) IATF 16949 认证(郑州基地) 2025 苏州先进封测基地全面量产 IATF 16949 认证(苏州基地) Next 20112016201720182019202020212022202320242025...
封装产品类型及应用 2.5D SiP 2.5D SiP(System in Package) FCBGA FCBGA(Flip chip Ball Grid Array Package)倒装芯片球栅阵列式封装 WBBGA WBBGA(Wire Bond Ball Grid Array Package)引线键合球栅阵列式封装 FcCSP FcCSP(Flip-chip Chip Scale Package)倒装芯片芯片尺寸级封装 ...
产品&服务 项目服务流程 01 需求导入 ( 规格、成本、交期 ) 02 封装设计&仿真 ( 规划、结构、材料、基板)( 电、热、机械、联合仿真 ) 03 封装加工制造 ( RDL&Bumping、CP测试)( 工程批/小批量/量产 ) 04 成品测试 ( FT/SLT测试) 05 项目验收 ...