而银烧结技术也被成为低温连接技术(Low temperature joining technique,LTJT),作为一种新型无铅化芯片互连技术,可在低温(<250℃)条件下获得耐高温(>700℃)和高导热率(~240 W/m·K)的烧结银芯片连接界面。 一、 银烧结工艺的原理步骤 同时,银烧结工艺也是一种金属粉末冶金工艺,用于制备具有良好导电性和热导率的...
银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术,在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。 一 银烧结技术的优势特点 1.什么是银烧结技术 20世纪80年代末期,Scheuermann等研究了一种低温烧结技术,即通过银烧结银颗粒实现功率半导体器件与基板的互连方法。 银烧结技术也被成为低温连接技术(Low temperature joining technique,...
银烧结技术因其高导电性和热导性，成为芯片封装领域的重要技术。它所形成的连接层以纯银为主体，具有高达63×10^6 S/m的电导率和429 W/(m·K)的热导率，显著降低了互连电阻与热阻。此外，银的高熔点使其在温度循环下表现优异的可靠性，适合不同应用场景。◆ 纳米银颗粒的挑战 尽管纳米银颗粒凭借其量子尺寸效...
2006年,英飞凌与开姆尼茨工业大学(Chemnitz University of Technology)等高校,采用银烧结技术的功率模块进行了高温循环测试。在Easypack功率模块中分别采用了单面银烧结技术和双面银烧结技术,测试结果表明,相对传统软钎焊工艺模块,采用单面银烧结技术的模块寿命提高5~10倍,采用双面银烧结技术的模块寿命提高10倍以上。2012年,...
银烧结技术,精密工艺的典范。,本视频由冻柠茶冰室提供,0次播放,好看视频是由百度团队打造的集内涵和颜值于一身的专业短视频聚合平台
银烧结技术在国外发展遇到的主要问题是:银烧结技术所用的纳米银成本远高于焊膏,银浆成本随着银颗粒尺寸的减小而增加,同时基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;银烧结技术需要一定的辅助压力,高辅助压力易造成芯片的损伤;银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上,生产效率较低;银烧结技术得到的连接层,其内部空洞一般在微...
银膜转印技术是一种将薄膜载体上的银膜以合适的温度、压力转移到芯片上的技术。银膜使用的时候避免了印刷与烘干工艺，可以直接将芯片在银膜上进行转印，然后贴片、烧结。因此，银膜是一种非常高效、高质量的银烧结互连材料。2. 与银膏相比银膜转印的优势与劣势有哪些？（1）表面平整度优于银膏印刷。例如清连科技...
银烧结技术也被称为低温连接技术，是最为适合于宽禁半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅模块封装中的关键技术，也是目前应用最为广泛的技术。与传统连接方式相比，银烧结技术具有以下几方面的优势：烧结连接层成分为银，具有优异的导电和导热性能；由于银的熔点高达961℃，将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层...
银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。一、银烧结技术的优势特点1.什么是银烧结技术20世纪80年代末期，Scheuermann等研究了一种低温烧结技术，即通过银烧结银颗粒实现功率半导体器件与基板的互连方法。银烧结技术也被成为低温连接技术（Low temperature joining technique, ...