1.直插式封装（DIP）直插式封装是铝电解电容最常见的一种封装形式。它的引脚直接插入电路板中的孔中，稳固且易于安装。直插式封装适用于大多数电子设备，如电视、音响等。2.表面贴装封装（SMD）表面贴装封装是一种现代化的封装技术，逐渐取代了直插式封装。它的引脚焊接在电路板的表面上，占用空间较小，适用于体积...
铝电解电容有多种封装形式,如方形、圆柱形等,而表贴型铝电解电容的封装名称为SMD铝电解电容。 SMD即表面贴装装置(Surface Mount Device)的缩写,是一种电子元件封装技术,可以直接贴装在印刷电路板(PCB)表面,节约布局时的空间。与传统的DIP(插装式元器件)相比,SMD元器件具有更小的体积、更轻...
铝电解电容封装名称的命名原则主要包括以下几个方面: 2.1. 材料 封装名称可以根据封装材料来命名,常见的封装材料包括塑料、金属等。例如,塑料封装的铝电解电容可以命名为“Plastic Aluminum Electrolytic Capacitor”。 2.2. 结构 封装名称可以根据封装的结构形式来命名,常见的结构形式包括圆柱形、长方形、贴片等。例如,圆...
一、铝电解电容封装名称的定义和作用 二、铝电解电容封装的主要类型 1.引线式封装 2.贴片式封装 3.螺丝扣式封装 三、铝电解电容封装的选择与应用 1.引线式封装的应用场景 2.贴片式封装的应用场景 3.螺丝扣式封装的应用场景 四、铝电解电容封装的发展趋势 正文: 铝电解电容是一种常用的电子元器件,广泛应用于各...
铝电解电容封装名称的定义与概述可以从电容器的结构、封装形式和材料等方面进行描述。铝电解电容封装的主要类型及特点包括引线式封装、贴片式封装、螺纹式封装和径向引线式封装。这些封装类型各有特点,适用于不同的应用场景。 铝电解电容封装名称的命名规则通常包括以下几点:按照封装外形命名、按照封装材料命名和按照封装...
2.电容容量:电容容量是指电容器能储存的电荷量,通常以微法拉(uF)为单位表示。如:10uF。 3.电压:电压是指电容器能承受的最大电压,通常以伏特(V)为单位表示。如:50V。 例如:一个外形尺寸为 40x50x5,电容容量为 10uF,电压为 50V 的铝电解电容,其封装名称为:40x50x5/10uF/50V。 四、铝电解电容封装对电容性能...
贴片铝电解电容的封装名称通常由以下几个方面的信息组成: •封装类型:表示贴片铝电解电容的封装类型,常见的封装类型有SMD、DIP等。 •容量值:表示贴片铝电解电容的容量大小,单位为微法(μF),常见的容量值有1μF、10μF等。 •电压值:表示贴片铝电解电容的额定电压,单位为伏特(V),常见的电压值有16V、25V...
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