pcb铝基板设计注意事项 1.确保铝基板的导热性能良好,选择厚度合适的铝基板材料,以提高散热效果。 2.铝基板的尺寸与电路板的尺寸要匹配,避免出现尺寸不符合的情况。 3.铝基板的电气绝缘性能较差,因此在设计过程中应注意避免导线与铝基板接触,以防止短路。 4.在布局电路元件时,应考虑铝基板的导热特性和散热需求,合理...
3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置 六)V-CUT,锣板 1、V-CUT,锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜...
首先把铝基板线路面朝上并排放于桌面,用兰胶盖住线路并压紧,然后在兰胶上贴几条双面胶,并用一块光铜板粘于其上,同样要压紧,然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。注意,磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面,亦或直接从酸洗后的水洗段放入,铝基面朝上,只开上面磨刷,磨后的...
铝基板本身具有的良好散热特性,因此在高功率应用环境下会需要额外的散热设计。
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3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面刮花 ③注意板边分层和披锋 二)干/湿膜成像 湿膜(又称感光线路油)、感光干膜它们都是一种感光材料,该材料遇到紫外光后发生聚合反应,形成较为稳定的影像,不会在弱碱下溶解,而未感光部分遇弱碱溶解。