专利名称：一种用于电弧增材制造的铝基复合材料焊丝及其制备方法 专利类型：发明专利 发明人：池元清,刘伟清 申请号：CN202011309973.5 申请日：20201120 公开号：CN112440027A 公开日：20210305 专利内容由知识产权出版社提供 摘要：本发明涉及一种用于电弧增材制造的铝基复合材料焊丝，所述复合材料焊丝包括基体合金和...
本发明涉及一种用于电弧增材制造的铝基复合材料焊丝,所述复合材料焊丝包括基体合金和分布在所述基体合金中的纳米增强相,所述基体合金包含如下质量百分比的组分:Mg 5.0%～15.0%、Cu 0.2%～3.0%、Mn 0.1%～1.0%,余量为Al;所述纳米增强相为纳米颗粒、纳米线、纳米管或纳米纤维,所述纳米增强相的材质为陶瓷、金属间...
SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊焊缝原位增强实芯焊丝,它涉及一种SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊用实芯焊丝.本发明解决了现有焊丝焊接颗粒增强铝基复合材料得到焊缝的强度只能达到母材的40%左右的问题.SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊焊缝原位增强实芯焊丝按质量百分比由4%～8%的SiC,5%～10%的Si,1.0%～1.8%的Ti,0.1...
SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊焊缝原位增强实芯焊丝按质量百分比由4%～8%的SiC、5%～10%的Si、1.0%～1.8%的Ti、0.1～0.3%的Sc、0.05～0.15%Y、0.1%～0.3%的B、0.3～0.8%的Mg和余量的Al组成。本发明焊丝具有焊缝外观成形良好、拉伸强度增大及应用范围广的优点;其可用来作为TIG、MIG、等离子弧焊、电子束焊及...
本发明涉及新型焊接材料领域,特指用于颗粒增强铝基复合材料熔化焊焊接的药芯焊丝。药芯焊丝由外皮和芯粉两部分组成。外皮由铝硅合金制成的铝箔,其中铝的质量占铝箔总质量的85～95%,硅的质量占铝箔总质量的为5～15%。铝箔厚度为0.15～0.55mm。芯部药粉的粉末粒度在20nm～200μm,按不同比例进行配比,应用球磨混...