通过电镀工艺在纯铜导体表面形成均匀锡层的跳线材料,主要承担电子设备内部电路节点间的信号传输与电力连接任务。这种双重金属结构使其同时具备铜的高导电性和锡的防护特性。 二、镀锡铜跳线的核心性能优势 1. 卓越的电导传输能力:铜基体提供低电阻通路,镀...
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