电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等...
覆铜板(CCL)的铜箔厚度是影响电路板性能的关键参数,行业通常以“盎司/平方英尺”(oz/ft²)为单位标注,1oz约等于35μm。根据IPC-4562标准,铜箔厚度主要分为以下四类: 1. 标准电解铜箔: - 1oz(35μm):最常用,适用于消费电子、普通PCB。 - 2oz(70μm):高电流场景,如电源模块。 - 3oz(105μm)及4oz(1...
依次填入Location (External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp 温度(Degree C)、Width线宽(Mil)、Thickness厚度(Oz/Mil),再点Solve即可求出通过的电流,也可以知道通过的电流,求线宽,非常方便。 可以看到同第一种方法的结果差不多(20摄氏...
由此可知,1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。 铜厚1.OZ(0.035mm) 铜厚1.5OZ(0.05mm) 铜厚2.OZ(0.07mm) PCB线宽与电流关系 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截...
一、铜箔厚度规格 铜箔的厚度可以根据需要进行定制,但一般的厚度规格如下: 1. 1/8 oz(0.000315厘米) 2. 1/4 oz(0.00063厘米) 3. 1/2 oz(0.00127厘米) 4. 1 oz(0.00254厘米) 5. 2 oz(0.00508厘米) 6. 3 oz(0.00762厘米) 7. 4 oz(0.01016厘米) 其中1 oz以上...
在PCB设计中,铜箔厚度与电流的关系非常重要。为了更准确地理解这种关系,让我们先来了解一下铜箔厚度的换算方法:1 英尺(ft)= 12 英寸(in) 1 英寸(inch)= 1000 密尔(mil) 📏 1 密尔(mil)= 25.4 微米(um)= 0.0254 毫米(mm) 1 密尔(mil)= 1000 微英寸(uin) ...
一、铜箔厚度分类 铜箔的厚度一般按照其每平方英尺重量来分类,常见的分类是1/4oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等。其中,1/4oz铜箔的厚度为0.0098mm,1/2oz铜箔的厚度为0.0197mm,1oz铜箔的厚度为0.035mm,2oz铜箔的厚度为0.070mm,3oz铜箔的厚度为0.105mm。 二、铜箔的应用 铜箔是一种极薄的金属箔片,具有高导电...
PCB铜厚是指PCB电路板上铜箔的厚度，一般用OZ（盎司）来表示。PCB铜厚的标准范围通常是1/4OZ-6OZ，其中1OZ、2OZ、3OZ、4OZ、5OZ、6OZ分别对应铜厚35um、70um、105um、140um、175um、210um。在实际应用中，常用的铜厚有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等。二、PCB铜厚的影响因素 1.电路板的功率和电流 电路板的...
据PCB供应商介绍,一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm2,2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm2,板上走较大电流时多采用2oz的板。3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上价格为2006年10月...